課程大綱
* `/ u6 v$ _& p' g1 k* e, `& t | 1. 構裝基礎知識與發展趨勢 ' E# v! ?" _+ @8 E! _: M) b1 o
-Leadframe構裝結構與設計
6 N- x5 x. \8 R-壓合及增層有機基板構裝結構與設計 v$ }: R" b" y. S. @5 a
-應用於構裝基板設計之微波基礎電路設計理論
8 C# f: j6 J t$ L0 [2. 運用於構裝之量測與模擬技術
) l# Y/ e+ _/ u3 \4 z-電路模擬與電磁模擬技術介紹
( T7 D8 F0 F! t: @6 C& J-頻域網路分析量測校正與適用於構裝之萃取技術 / s/ q+ n$ L! N% L2 z
-時域量測技術與轉換 7 A" T7 `! v7 _5 I: x
3. 積體電路構裝電路設計與分析技術
0 z9 @' I* j6 d. s. V-構裝線路特性阻抗設計與控制
- O6 I: K+ |$ \9 y; H! _+ _-基板線路佈線與寄生效應模擬
% w" i M1 z' M-高頻特性分析技術,包含Single-end及Mixed-mode S-parameters轉換
( d1 O% o; \; k. t4. 系統構裝量測與模擬分析整合、電源完整性分析(SI)與訊號完整性分析(PI) | |
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講師 | 吳松茂老師
; U( W3 [" v; b學歷:國立中山大學電機工程研究所電波組博士
, P% e* x: g) Q4 i3 V經歷:日月光集團研發處電性實驗室部副理、經濟部「兩兆雙星」計畫封測領域教師與認證命題委員 0 f# }" Z. U# L5 l$ {2 t
專長:高頻電路系統量測與模擬分析、射頻積體電路(RFIC)封裝電路設計與主被動元件模型化萃取、模組與系統化構裝(SiP)結構設計與其訊號完整性(Signal Integrity)分析、前瞻系統封裝技術開發與封裝設計智財IP發展 | |
主辦單位 | 財團法人車輛研究測試中心、台灣區電機電子工業同業公會 | |
上課時間 | 100/9/22(四) 09:30~16:30;共6小時 | |
上課地點 | 台北市內湖區民權東路六段109號7樓(台灣區電機電子工業同業公會) | |
課程費用 | 3,000元/人(含稅、講義、餐食等費用) | |
連絡人 | 車輛中心:何小姐 04 – 7811222#2330 電電公會:陳先生/游小姐 02 – 87926666#218/239 | |