9/22 【晶片構裝介紹與模擬量測技術】

amatom · 發表於 2011-9-5 11:29:58

課程大綱 - F& }+ I; P# W5 l: {' J	1. 構裝基礎知識與發展趨勢 6 I3 Q0 w1 ^: W3 d+ u -Leadframe構裝結構與設計 , K9 P5 q% V5 j4 F$ n-壓合及增層有機基板構裝結構與設計 6 V! l6 h* D$ ~, E! u' D-應用於構裝基板設計之微波基礎電路設計理論 1 _- s `& u' Y: K 2. 運用於構裝之量測與模擬技術 , Q% m; o& q$ C1 E4 p -電路模擬與電磁模擬技術介紹 8 d% f$ J' }! {5 p5 r-頻域網路分析量測校正與適用於構裝之萃取技術 , c" A+ f8 s: C, R8 ^9 F# j% m -時域量測技術與轉換 ! D3 s1 D5 t+ n- K3. 積體電路構裝電路設計與分析技術 R& e: ^" r' H: ]-構裝線路特性阻抗設計與控制 . R$ O2 o1 [; U; H* o8 R0 ?2 a# L -基板線路佈線與寄生效應模擬 * X r; i T( P- X- D1 ~ -高頻特性分析技術，包含Single-end及Mixed-mode S-parameters轉換 {4 J& b+ z5 j4 S1 Z$ w; [0 k4. 系統構裝量測與模擬分析整合、電源完整性分析(SI)與訊號完整性分析(PI)
課程大綱 - F& }+ I; P# W5 l: {' J
講師	吳松茂老師 . _$ ^& ?, T0 o/ d" B; {% G) C學歷：國立中山大學電機工程研究所電波組博士 6 ^4 c/ w$ y5 a: V4 x0 y* b- o$ ?: C 經歷：日月光集團研發處電性實驗室部副理、經濟部「兩兆雙星」計畫封測領域教師與認證命題委員 / }! j1 c& ^, O 專長：高頻電路系統量測與模擬分析、射頻積體電路(RFIC)封裝電路設計與主被動元件模型化萃取、模組與系統化構裝(SiP)結構設計與其訊號完整性(Signal Integrity)分析、前瞻系統封裝技術開發與封裝設計智財IP發展
主辦單位	財團法人車輛研究測試中心、台灣區電機電子工業同業公會
上課時間	100/9/22（四） 09:30~16:30；共6小時
上課地點	台北市內湖區民權東路六段109號7樓(台灣區電機電子工業同業公會)
課程費用	3,000元/人(含稅、講義、餐食等費用)
連絡人	車輛中心：何小姐 04 – 7811222#2330 電電公會：陳先生/游小姐 02 – 87926666#218/239

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[好康相報] 9/22 【晶片構裝介紹與模擬量測技術】