9/22 【晶片構裝介紹與模擬量測技術】

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課程大綱 1 m. o' c/ O) `" U: s	1. 構裝基礎知識與發展趨勢 -Leadframe構裝結構與設計 ! ~* C: @- C4 i# ?( r( m. U-壓合及增層有機基板構裝結構與設計 -應用於構裝基板設計之微波基礎電路設計理論 2. 運用於構裝之量測與模擬技術 * k/ F0 j1 k/ j0 C/ v2 q-電路模擬與電磁模擬技術介紹 9 F5 a, O: t% X* c/ p8 A-頻域網路分析量測校正與適用於構裝之萃取技術 ; s- e; S' [9 P0 q-時域量測技術與轉換 ; q7 j( I( A6 h0 E9 y: a6 `3. 積體電路構裝電路設計與分析技術 . G- G( K. e2 T6 U1 g% A' R: J-構裝線路特性阻抗設計與控制 -基板線路佈線與寄生效應模擬 -高頻特性分析技術，包含Single-end及Mixed-mode S-parameters轉換 4. 系統構裝量測與模擬分析整合、電源完整性分析(SI)與訊號完整性分析(PI)
講師	吳松茂老師 " T0 ]) h( b. F/ Y學歷：國立中山大學電機工程研究所電波組博士 經歷：日月光集團研發處電性實驗室部副理、經濟部「兩兆雙星」計畫封測領域教師與認證命題委員 專長：高頻電路系統量測與模擬分析、射頻積體電路(RFIC)封裝電路設計與主被動元件模型化萃取、模組與系統化構裝(SiP)結構設計與其訊號完整性(Signal Integrity)分析、前瞻系統封裝技術開發與封裝設計智財IP發展
主辦單位	財團法人車輛研究測試中心、台灣區電機電子工業同業公會
上課時間	100/9/22（四） 09:30~16:30；共6小時
上課地點	台北市內湖區民權東路六段109號7樓(台灣區電機電子工業同業公會)
課程費用	3,000元/人(含稅、講義、餐食等費用)
連絡人	車輛中心：何小姐 04 – 7811222#2330 電電公會：陳先生/游小姐 02 – 87926666#218/239