9/22 【晶片構裝介紹與模擬量測技術】

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課程大綱 ! E. Y% T- U2 r+ `; H' h' [! _	1. 構裝基礎知識與發展趨勢 ! J4 U- q" e$ A: r-Leadframe構裝結構與設計 -壓合及增層有機基板構裝結構與設計 " b9 \" A4 c5 c5 G" e- C& C: X& v! O8 f-應用於構裝基板設計之微波基礎電路設計理論 2. 運用於構裝之量測與模擬技術 & o) H8 o/ W3 E5 [4 l-電路模擬與電磁模擬技術介紹 3 H# s: s( a9 D$ U+ l6 H-頻域網路分析量測校正與適用於構裝之萃取技術 -時域量測技術與轉換 ! g  M  @& [6 L6 i/ D/ z3 N) g$ _3. 積體電路構裝電路設計與分析技術   S1 x+ r  D3 c! u* a-構裝線路特性阻抗設計與控制 -基板線路佈線與寄生效應模擬 7 I2 Z, Q+ ^) r" P1 H-高頻特性分析技術，包含Single-end及Mixed-mode S-parameters轉換 4. 系統構裝量測與模擬分析整合、電源完整性分析(SI)與訊號完整性分析(PI)
講師	吳松茂老師 3 i2 Q% ^4 I& R1 I2 F學歷：國立中山大學電機工程研究所電波組博士 經歷：日月光集團研發處電性實驗室部副理、經濟部「兩兆雙星」計畫封測領域教師與認證命題委員 ) u. ^3 R5 a, n專長：高頻電路系統量測與模擬分析、射頻積體電路(RFIC)封裝電路設計與主被動元件模型化萃取、模組與系統化構裝(SiP)結構設計與其訊號完整性(Signal Integrity)分析、前瞻系統封裝技術開發與封裝設計智財IP發展
主辦單位	財團法人車輛研究測試中心、台灣區電機電子工業同業公會
上課時間	100/9/22（四） 09:30~16:30；共6小時
上課地點	台北市內湖區民權東路六段109號7樓(台灣區電機電子工業同業公會)
課程費用	3,000元/人(含稅、講義、餐食等費用)
連絡人	車輛中心：何小姐 04 – 7811222#2330 電電公會：陳先生/游小姐 02 – 87926666#218/239