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東芝半導體將亮相2013年GSMA亞洲行動通訊博覽會 為採用半導體技術的可攜式設備提供各種解決方案 / g: r2 |+ l; d
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東京 -- (美國商業資訊) --東芝公司(TOKYO:6502)將參加6月26日至28日在上海舉辦的GSMA亞洲行動通訊博覽會(Mobile Asia Expo 2013)。秉持著「智慧未來從東芝半導體開始」的理念,東芝將在Smart Connectivity、Smart Imaging、Smart Audio、Memory、Discrete這五大領域,展出適用於使用半導體技術的可攜式設備相關解決方案。
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( I2 u" j& {' [+ F2 KGSMA亞洲行動通訊博覽會(Mobile Asia Expo 2013)概要
, k' q- E' H) [1. 展會時間:2013年6月26日(週三)~28日(週五) 5 a: s( \% N$ _8 h# }9 o2 G* V) ~
2. 展會地點:中國上海新國際博覽中心
' v1 G; u+ V+ ?1 h L6 D3. 東芝攤位:N1. F78 " Z( c1 [: r* ]4 N( @6 B4 z7 ]3 x
4. 展出內容:9 ~, a1 x! ?4 u4 o x7 R# i5 T
(1)Smart Connectivity
. Z1 D9 I0 H$ }, a7 I8 R6 N本次展會上東芝將透過TransferJet、NFC等近距離無線通訊技術以及FlashAir、Bluetooth、Wi-Fi 和無線充電等一系列方案示範為大家展現多樣化的通訊連接方式。 + K3 t4 x. q8 k. }* b6 f, L
(2)Smart Imaging 8 O. c/ o; r) Z$ E4 Q0 U- P4 Q
為了創造安全、安心的居住環境及智慧化生活,東芝將帶來CMOS感測器和影像處理技術方面的最新方案。 |
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