|
東芝半導體將亮相2013年GSMA亞洲行動通訊博覽會 為採用半導體技術的可攜式設備提供各種解決方案 b1 M+ E7 m3 _1 k' S: |. d, n
F$ N9 c. s9 x! f% i東京 -- (美國商業資訊) --東芝公司(TOKYO:6502)將參加6月26日至28日在上海舉辦的GSMA亞洲行動通訊博覽會(Mobile Asia Expo 2013)。秉持著「智慧未來從東芝半導體開始」的理念,東芝將在Smart Connectivity、Smart Imaging、Smart Audio、Memory、Discrete這五大領域,展出適用於使用半導體技術的可攜式設備相關解決方案。 / f# t% b, R% M) H2 v% W
- }' _9 a8 s+ o/ g0 H
GSMA亞洲行動通訊博覽會(Mobile Asia Expo 2013)概要 9 G: j# R& s- x7 j0 I. y7 @
1. 展會時間:2013年6月26日(週三)~28日(週五)
! M6 t: U9 b0 r; K/ T5 L: X9 b2. 展會地點:中國上海新國際博覽中心 ' F* e' E* w N+ _
3. 東芝攤位:N1. F78
# d7 ~3 K, [, X: k2 ?4. 展出內容:+ \" _. e9 X0 ~
(1)Smart Connectivity 9 D9 d4 v* Y, O) A" N; D
本次展會上東芝將透過TransferJet、NFC等近距離無線通訊技術以及FlashAir、Bluetooth、Wi-Fi 和無線充電等一系列方案示範為大家展現多樣化的通訊連接方式。
c1 Q }5 m$ H% O(2)Smart Imaging ' F: c/ R- D8 q( ?
為了創造安全、安心的居住環境及智慧化生活,東芝將帶來CMOS感測器和影像處理技術方面的最新方案。 |
|