2011創新微處理器與DSP晶片技術評選

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老將、新秀？勝出在哪？

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ADI ADSP-BF592: Low Cost Blackfin with Optimized Peripheral Set for Industrial and General Purpose Applications

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ADSP-BF592的活動功耗低至88 mW，採用小型9 mm x 9 mm 64引腳LFCSP封裝，該產品的問世使得許多具有功耗限制的小尺寸應用也能集成高性能DSP（數位訊號處理器），充分滿足工業、醫療、視頻、音訊和通用市場的需求。
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ADSP-BF592的目標應用包括可擕式醫療產品、音訊設備、成像產品（例如基於CMOS感測器的二維條碼掃描器等）以及智慧電網應用中的智慧計量產品。

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產品特點
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1.在同等價格產品中，其DSP性能最高 – 該產品提供800 MMAC性能或400 MHz時鐘速度，使開發人員能夠運行更複雜的演算法以實現更多系統級優勢。
2.在ADI Blackfin系列產品中，其功耗最低 - 與同類解決方案相比，ADSP-BF592的功耗低80%。300 MHz時活動功耗僅88 mW，待機功耗低於1 mW，因而電池壽命更長。
! G1 t$ r, w' i8 ~3.尺寸更小 – 該產品以9 mm x 9 mm尺寸成為業界最小的800MMAC器件，使設計人員得以在空間受限的設計中實現卓越性能。
4.針對多種應用進行優化 – 其外設集包括2個SPORT、1個PPI、2個SPI、4個通用計數器以及1個包含VDK RTOS和C運行時庫的出廠預設指令ROM塊，ADSP-BF592的特性和成本均經過優化，適用于工作時無需外部記憶體或可執行快閃記憶體的計算密集型應用。
5.ADSP-BF592提供商用和工業兩種溫度等級，並已通過汽車應用認證。
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: z  b0 g. ^# ^1 yADI公司的Blackfin 16/32位元處理器將數位信號處理和控制處理融合於一個統一的架構之中，使工程師能夠促進相關應用在智慧、功能和連接能力方面取得更大的進步。出色的性價比和能效，加之由開發工具、應用程式和協力廠商支援所構成的完善體系，使得Blackfin處理器成為各種創新應用的理想之選，其中包括工業、醫療、汽車電子、安保、數位家庭娛樂和可擕式設備等.

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Cortex-R7處理器是目前Cortex-R系列處理器中性能最高的。它大大地拓展了Cortex-R系列產品的性能水準，遠遠超過現有功能。這點是通過引入新技術而實現的，這些新技術包括亂序執行，結合了改善的分支預測的動態寄存器重命名，超標量執行以及對除法、浮點和其他功能提供更快速的硬體支援。

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對於即時性能和回應的重大改進滿足了下一代移動和存放裝置對快速資料處理和控制的不斷增長的需求，而這些設備將會以先進的28nm低功耗半導體工藝製造。
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1 N" k9 J( N2 BCortex-R7 MPCore處理器具備已經得到驗證的SMP多核技術，包括全新的即時增強功能，可以針對特定的應用對性能的可擴展性和功耗效率進行優化。它將用於3G和4G移動基帶、大型存放區、汽車以及工業應用市場。
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, l0 g5 T: u* C2 [7 TCortex-R系列處理器的二進位相容性能夠説明系統設計師挑選與其現有應用最匹配的處理器和性能。當現有設計有所發展，Cortex-R處理器還為設計師提供安全的升級路徑，同時保護重要的軟體投資。在移動基帶應用市場中，這使得開發者可以從現有基於ARM處理器的解決方案（現有3G基帶產品中超過90%都基於ARM處理器）移植到為未來的LTE-Advanced設計的Cortex-R7處理器上。隨著性能要求的增加，可升級產品路線圖也為大型存放區設備開發商提供了一條升級路徑，以解決硬碟驅動控制器對更高容量、更快資料傳輸速率的要求。
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2 s$ t* K+ Q( LCortex-R7 MPCore處理器清楚地表明瞭ARM架構處理器在現在和未來移動基帶和先進存儲應用市場的領先地位，同時也樹立了ARM公司在更廣闊的嵌入式市場無可比擬的領導地位。這款領先的處理器融合了ARM公司20多年專注於低功耗設計的專業經驗，以及一系列全新的高性能和即時技術，使得我們的合作夥伴能夠提供適應未來發展的基於單一一致性架構的產品設計。

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# F) `& B- @) K2 G8 I$ {BCM7231是一款高性能機上盒解碼系統晶片，支援多種視頻解碼，內部集成了Mpeg2解複用器，高級音訊解碼器，2D/3D圖形處理器，運動自我調整隔行及後處理單元，電視編碼，視頻數模轉換器，立體高保真音訊數模轉換器，它還集成了一款具有浮點處理單元的MIPS 4380等級的處理器，並整合了豐富的外設介面。

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功能特性
8 n0 B/ h- A, f1.高性能硬體視頻解碼器支援多種視頻格式，包括：AVS，AVC（H.264/Mpeg-4 Part 10），SVC，MVC，Mpeg-4 Part 2，Mpeg2，VC1和DivX, H.263, Xvid等。支持MVC 3D和SVC 3D。
/ y" [  W8 g; q& A: z1 A- k+ R$ k, h2.集成DNR/DCR後處理模組能夠提高解碼視頻品質。
: ?4 R! E8 H/ p9 i: P& r3.高級音訊解碼器支持AAC-LC, AAC-LC+SBR, Dolby Digital和Dolby Digital Plus, Mpeg-1 Layer 1/2/3以及WMA和WMA Pro，同時集成了音訊DAC，I2S和SPDIF等多種介面。
+ R" }2 q4 _+ {. J" o& S6 s4.標準的Mpeg-2解複用器，同時支援255個PID濾波器，PES濾波器深度可達64Byte，支援多路PVR錄製和播放。
5.安全處理器BSP能夠為CA條件接受和PVR版權保護提供技術保證。
# l3 T4 G7 h/ W! Y0 [7 m" \* n6.32位元高性能MIPS CPU，32KByte資料Cache，32Kbyte指令Cache，可達2000DMIPS的運算性能，EJTAG調試介面。
7.功能強大的2D圖形加速功能。
; d4 w9 w& c8 T5 m1 ?* A8.3D圖形加速引擎全面支援OpenGL ES 2.0, OpenVG 1.1, 並支援即時視頻映射。
9.支援各種類比視頻制式PAL（包括PAL-M/N/Nc）、NTSC輸出。
( |7 J2 I2 V7 y6 O% K% c10.集成4路視頻DAC，可靈活配置為多種CVBS/S-Video/YPbPr輸出組合。
11.集成HDMI 1.4輸出介面，支援HDCP 1.2。
12.集成32位DDR DRAM控制器，支持從DDR2-1066MHz到DDR3-2133MHz等多種頻率。
8 x+ {3 r: l: P8 Y5 U13.集成4路USB2.0 Host控制器，支援高速和全速的設備。
6 x( x) c) b% h14.集成2路SATA3介面。
- {6 U$ d# J& O15.集成10M/100M Ethernet MAC，支援各種網路應用。
. U: B4 N* {9 e, U5 R: n16.集成LED/紅外/SPI/智慧卡等多種外設介面。

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CEVA公司推出用於4G無線基礎設施應用的高性能向量DSP內核CEVA-XC323，相比來自德州儀器等現有基站側VLIW DSP，CEVA-XC323在無線基站應用中的性能提升多達4倍，可以通過減少所需的處理器和硬體加速器數量從而顯著降低總體BOM成本。

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無線基礎設施供應商已經在設計中採用CEVA-XC323，用於4G軟體無線電(SDR)基站應用。

CEVA-XC323是一款可擴展解決方案，支援網路運營商所需的全系列蜂窩網站解決方案，包括毫微微蜂窩 (femtocell) 基站、微微蜂窩 (picocell) 基站、微蜂窩 (microcell) 基站和宏蜂窩 (macrocell) 基站等應用。其靈活的架構能夠高效地支持WCDMA、HSPA、WiMAX、LTE和LTE-A等原有和下一代無線標準如。這一架構利用被廣泛採納的CEVA-X DSP引擎，時至今日，全球主要OEM廠商已付運了超過1億台採用CEVA-X DSP的先進無線基礎設施設備和無線手持終端。
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CEVA-XC323集成了兩個高精度向量通信單元，專為應對基站的沉重處理負荷及支援現代化基礎設施常用的同構多核架構而設計。此外，這款內核能夠廣泛支持通常由單獨的專用處理器來完成的無線基礎設施控制層面處理。CEVA-XC323與CEVA-XCnet軟體合作夥伴計畫相輔相成，提供了完整的3G/4G PHY解決方案，極大地縮短了多模無線基礎設施的設計開發時間。

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) U: C% \  o# t- i飛思卡爾面向電子消費品和工業器件進一步擴展i.MX53高性能應用處理器產品系列，推出平板電腦參考設計和低成本Quick Start板幫助快速啟動開發。 Quick Start開發平臺
為了説明客戶更加快速、輕鬆地開發出面向廣泛市場的創新產品，飛思卡爾在i.MX53技術的基礎上推出了Quick Start開發平臺，以實現開箱即用的最優體驗，它包含1GHz的i.MX53應用處理器，1GB的DDR3記憶體以及一組豐富的外設。 同時還包括驅動器、硬體、經過軟體優化的多媒體編碼和其他重要元件。

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面向平板電腦的SABRE平臺 飛思卡爾還在其快速設計智慧應用藍圖 (SABRE)系列中引入了一個新的參考設計。 面向平板電腦的SABRE平臺基於i.MX53技術，提供面向特定市場的連接功能和使用者介面，能夠加快下一代平板電腦和移動設備在系統層面的開發。 SABRE平臺包含一個基於1GHz ARM® Cortex™-A8內核的i.MX53應用處理器，1GHz ARM® Cortex™-A8內核能夠運行Android™、Linux和Microsoft Windows® Embedded Compact 7 作業系統。參考設計提供了一個10英寸大小的高解析度LCD顯示器，以及一組市場關鍵的特性、功能和技術。該設計還包括飛思卡爾MMA8451Q 3軸加速儀、MAG3112磁性感測器、MC1323x收發器和SGTL5000音訊編碼。
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新的i.MX537和i.MX538器件

2 k3 x, b& _4 S! l" Z1 {8 }飛思卡爾通過面向工業應用的i.MX537和面向電子消費品應用的 i.MX538進一步擴展了i.MX53產品系列。這些新的處理器均基於飛思卡爾高級ARM Cortex-A8內核的最新實現，它們為各種應用交付了超快的處理速度，包括平板電腦、智慧手機、汽車資訊娛樂系統、病人監控設備和具有人機界面的工業器件。最新的i.MX53產品在一個單一的片上系統（SoC）上集成了出眾的性能和1080p高清視頻、高端2D/3D圖形硬體加速和行業領先的輸入/輸出靈活性，可應用於廣泛的行業。

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8 Y# v# S, m2 N' Z7 I1 IUTA6902A是艾薩半導體最新推出的一款專門應用於中國大陸的超聲波熱量計量晶片。 主要特點是高精度，高可靠性，多功能，超低功耗，專門針對當前熱表使用的現狀做了設計，全面考慮了熱表整體性能和功能。 UTA6902A的主要技術特點和功能: 1）高精度 只有一個Stop通道對應Start通道 典型的解析度為50ps RMS 間隔脈衝對的解析度為2 x Tref 有3次採樣能力 測量範圍：2×Tref～4ms@4MHZ 可選上升/下降沿觸發，每個單獨的stop信號都有一個精度為10ns的可調視窗，可提供準確的 stop 使能 2）高集成度 集成了超聲波回波比較器 施密特觸發器 秒脈衝發生器，可做計時時鐘，提供秒脈衝時間基準 3）低功耗 集成上述三種外在晶片後，片上工作時綜合功耗170UA,，間隔採樣時6UA， 4）低成本。 綜合成本比現有下降20%。 5）多功能 除具備一般的超聲波晶片功能外，還具備一下兩種功能 斷線檢測--檢測超聲波探頭是否損壞 空管檢測--檢測管道是否有水 因此，以UTA6902A為核心的超聲波熱錶芯片，不僅可以省去模擬比較器，觸發器，還增加了熱表的空管檢測，探頭檢測功能，功耗大為降低，成本下降較大，是目前較為先進的一種超聲波熱表綜合解決方案。 晶片由國際一流的封裝廠生產，工業級品質，封裝為QFP64。具體資料，可參閱UTA6902A的PDF文檔。

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MIPS32™ 1074K™ 內核是業界能提供的最快的完全可綜合多核CPU IP。利用 MIPS32™ 1074K™ 一致處理系統，廠商能夠採用現成的 CPU 內核獲得高性能的定制實現。1074K CPS 是 MIPS 科技一致多處理平臺的進一步演變，加強了高性能的 MIPS 多核處理器陣容。

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利用商業可用的標準單元庫、記憶體和 EDA 設計流程，1074K CPS 在 40nm G 工藝下輕鬆實現了 1.5 GHz以上的頻率。憑藉 1074K CPS，MIPS 科技公司的多核性能獲得了數位電視、藍光播放機和機上盒等新一代互聯多媒體產品的廣泛採用。該平臺還大量應用於家庭/無線網路產品和採用流行的 Android™ 作業系統的平板電腦。
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1074K CPS 建立在經驗證的、雙發無序超標量微架構基礎之上。經多個基準測試程式測試，性能表現優異。1074K CPS 可連接多達 4 個超標量無序 74K 內核，以及針對時鐘/電源門控管理、全面中斷控制、程式/資料跟蹤功能等系統元件，還有可選的 L2 緩存控制器，作為一個完整的一致多核解決方案。與Intel CE4 100 SoC 上的超執行緒 Intel Atom CPU 相比，1074K CPS 在更小的矽面積上可以配置3 核、並實現 2.5 倍的性能（CoreMark™ 基準測試）。

1074K CPS 為流行的MIPS32 24K 和 74K 內核系列提供了高度可擴展的多核性能遷移路徑，以更低成本實現顯著的性能提升。
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& P9 z. N0 M  b" v5 O+ Z1074K CPS 與 MIPS32 相容，設計人員能夠利用現有軟體和工具的廣泛基礎。1074K CPS 由來自 CodeSourcery、CriticalBlue 和其他廠商工具的支援，並且擁有準確和快速的模擬模型。

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# g! ?: H% D: W) d% l$ D5 FMaxim推出一款新型Teridian/Maxim電能測量片上系統(SoC) 78M6613。78M6613是業內首款AC/DC電源系統SoC電能測量解決方案，能夠為資料中心的伺服器及其它設備提供更高的管理和控制水準。
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在全球範圍內的企業積極回應環境保護局(EPA)/能源之星(ENERGY STAR®)計畫的要求、提高資料中心的能效和電能測量精度的趨勢下，這款新型Teridian/Maxim晶片應運而生。78M6613能夠即時採集和報告電能資料，使資料中心的管理人員可以量化電能的需求量和使用量，更重要的是，還可以評估電能供應緊張的情況。直觀地獲取這些關鍵資料對於管理和控制耗電量極大、且電源系統組態無法滿足其發展需求的資料中心來說是至關重要的。

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78M6613集成嵌入式類比前端和計算引擎，具有小尺寸封裝和嵌入式固件，專為在AC/DC電源系統中精確測量電能進行了優化。與所有的Teridian/Maxim電能測量SoC一樣，78M6613具有業內最佳的精度性能(2000:1動態範圍內精度可達±0.5%)以及功能強大的自校準工具，有助於加速設計進程、降低生產成本。

7 I* ]& g1 E! ?) ^( r6 k* j78M6613是一款高度集成、功能豐富的單相交流電測量和監測SoC積體電路，具有嵌入式交流負載監測和控制固件。器件採用小尺寸32引腳QFN封裝，非常適合空間受限的設計，例如功率密度和空間至關重要的電源系統。78M6613具有完備的交流電參數診斷功能，包括：功率、功率因數、電壓、電流、電壓跌落和驟降。片內快閃記憶體和微控制器(MCU)用於存儲校準係數，無需使用外部元件。

% q' Y8 L$ H- n78M6613最初定位於伺服器電源系統，但該器件也非常適合用於資料通信和存放裝置中的電能測量。應用平臺的靈活性也可為家用電器、家庭自動化網路和樓宇自動化增加即時電能測量功能。

7 C8 F" U2 I4 s) l; p  G78M6613採用32引腳QFN封裝。該款SoC現已量產，現可提供78M6613評估板。關於78M6613產品線及其它Teridian/Maxim SoC的更多資訊，請訪問：china.maxim-ic.com/Teridian。

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ON Semiconductor BelaSigna R261 Voice Capture SoC for Smart Phones and Tablet PCs
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智慧手機及平板電腦等移動/可攜式裝置在基本語音通信功能的使用者體驗方面仍有充足提升空間，特別是在嘈雜環境下提升語音清晰度，同時保持語音自然逼真度。多種解決方案中，採用數位電路降噪最為靈活，聲學設計複雜度較低，且降噪效果優越。

! Z. g3 O) T; [8 zBelaSigna R261高性能語音捕獲系統級晶片(SoC)基於數位電路降噪技術，採用先進的雙麥克風雜訊消減技術，能夠幫助設計提供優異的雜訊消減效果。這種先進的信號處理技術接受兩個麥克風的信號，能夠區分不同類型的信號，提取有效的語音資訊並抑制環境雜訊，從而提升語音辨識度。

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BelaSigna R261在其集成的ROM記憶體中內置的自我調整雜訊抑制演算法提供25 dB的雜訊抑制能力，利用一個或多個感測器來提取波形傳播信號，而不需要預先知道聲源或感測器位置。這種方案利用全域優化準則，同時工作在頻域、時域和空域，對聲源的數量及感測器的數量沒有限制，與信噪比(SNR)無關，即在低SNR和高SNR環境下能夠同樣優化地工作，非常適合於需要從不同雜訊域中提取有用語音信號的手機和可攜式電腦等應用。
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) k: K& ~) P8 z4 m4 x關鍵特性及優勢總結：
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. F4 p6 L, }! m' h1 Z5 v1，先進的雙麥克風雜訊消減演算法，有效抑制平穩及非平穩背景雜訊，增強語音清晰度，同時保證音質自然
4 ~6 d, K! a. e! d2，360°語音拾取，會議模式下能夠消減多達6米遠的雜訊
0 s2 V8 ~! Z; R, u4 w3，同時支持近距離和遠距離拾音，簡化系統集成
) d; w# D0 n; L- d& \- @# Q' d6 P4，可配置演算法性能，支援靈活佈設麥克風
5，超低功耗，幫助延長可攜式裝置電池使用時間
/ r- R: z) }* f' m& P6，超小尺寸，佔用電路板空間小，易於集成

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9 Z1 u+ H5 Z0 o1 [9 C. a5 dSGM2031，是針對產品尺寸要求苛刻而設計的射頻LDO，其標準封裝為UTDFN1x1-4L，可以滿足小型化模組嵌入式設計需求,本產品可廣泛應用於手機、GPS、數碼相機等便攜電子電子市場。

' w5 @3 e- N5 Y) ySGM2031作為聖邦微電子新近推出的小封裝射頻LDO，工作電壓為2.5~5.5V，在1kHz條件下PSRR值高達72的dB,在散熱允許的情況下，額定輸出電流可以達到300mA,，空載工作電流95uA，300mA負載條件下壓差降為典型值280mV,輸出精度可以達到3%，啟動時間小於20us，具有過熱過流保護功能。
1 S4 R0 \* s2 M( \; U, z
0 J- Y& m0 y0 RSGM2031是無公害無鉛環保產品，溫度範圍達到擴展的工業標準–40℃ 到+85℃，採用UTDFN1×1-4L封裝，底部散熱焊盤可以充分便利晶片散熱設計。

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' j4 A3 ]0 |4 M  G2 Z作為業界領先的視頻處理器，TMS320DM8168 達芬奇 (DaVinci) 數位媒體處理器可説明實現逼真的視頻通信，為人們帶來更優異的通信體驗，加強公共安全，使即時汽車視覺系統支援更安全的駕駛，並為消費者帶來最高品質的娛樂體驗，凡此種種，不一而足。

1業界最高性能的視頻引擎能實現近乎于零的時延，可為多用戶高清會議實現逼真的通信體驗
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7 R6 U, T7 N. }" J2具有 ARM® 與 DSP 內核以及視頻圖形加速器的集成晶片可同時處理三個 1080p60 fps 視頻流，支援最新應用與直觀的使用者介面

3高性能 DM8168 達芬奇數字媒體處理器與同類競爭解決方案相比，可提供 3 倍視頻流處理功能，支援多達 3 個 1080p 每秒 60 幀的同步視頻流、12 個 720p30 fps 同步視頻流或多個較低解析度視頻流組合。這可説明客戶構建以視頻為中心的系統，同時在多達3 個獨立顯示幕上捕獲、編碼、解碼並分析多個視頻流。此外，它還可通過高級分析功能説明客戶實現產品差異化。該產品是多通道高清視頻監控系統、視訊會議系統、媒體集線器與伺服器以及視頻廣播系統的理想選擇。