德國技術合作計劃 RESCAR 2.0 提升汽車電子元件堅固性

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為成就電動行動力領導供應商邁出重要的一步

【2011 年 4月 18 日，台北訊】無論是在車輛動力系統、中央控制單元或車身及便利電子中，電子元件所佔的比例都持續上升。安裝系統日益複雜，造就了此趨勢發展，設計人員得不斷面對微調的新挑戰。6 家來自各級開發鏈的合作夥伴現已攜手合作，共同研究一項整體解決方案 — RESCAR 2.0 研究計劃（專案名為德文縮寫，意指應用於電動行動力領域之設計穩固的全新電子元件），致力研發更耐用可靠的車電元件。此專案由德國聯邦教育與研究部 (BMBF) 依據「STROM」（德文「電動行動力的主要技術」之縮寫）資金計劃，挹注約 650 萬歐元資金，加上計劃成員之投入，未來三年內此聯合研究計劃預計將獲得 1,330 萬歐元資金。
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汽車使用電子元件的比例越來越高，獨立模組之間的互動因而日益複雜。此外，將中央汽車系統 (例如轉向、煞車等) 的機械與液壓元件轉換為電機與電子元件時，更必須符合最嚴謹的安全標準所規範。於是半導體開發流程就必須考量這些元件安全層面以及不同的相互依存關係，並符合個別應用的需求。

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RESCAR 2.0 旨在最佳化在電動行動力系統中，電機與電子元件的整個開發流程，能夠從一開始就精準預測整體系統的穩固與可靠性。計劃的任務之一是開發可以獲取並達成新元件必要條件的的方法。此外，還要設計穩固性分析，以探究元件是否適用於所設想的應用，研究範圍涵蓋低壓類比及數位電路、高壓混合訊號IC以及感測系統。

, X$ b7 K7 S# H' i7 n! fRESCAR 2.0 的合作夥伴來自各級開發鏈，包括德國奧迪集團、BMW 集團（相關合作夥伴）、ELMOS 半導體公司、資訊科技研究中心 (FZI)、英飛凌及羅伯特博世公司。柏林佛羅恩霍夫可靠性及微整合研究中心 (IZM)、德勒斯登佛羅恩霍夫積體電路研究中心 (IIS)、不來梅大學(the University of Bremen)、德勒斯登科技大學 (Dresden University of Technology)、漢諾威大學 (University of Hanover) 及杜賓根大學 (University of Tuebingen) 均為此計劃提供支援。此專案由英飛凌負責相關協調工作。
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隨著能源與個人移動性的需求日益增加，電動驅動裝置的重要性亦不斷增長。此類裝置利用再生能源，有助減少污染物排放。德國聯邦政府計劃在 2020 年以前，達到全國擁有 100 萬輛電動車上路的目標，將德國打造為電動行動力的領導供應商及領先市場。而RESCAR 2.0 將做出重要貢獻，讓電動車與傳統動力汽車一樣安全、便利、具有高效能。

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【2011 年 6 月 29 日台北訊】現今的中型汽車約包含了 1,000 個晶片以及多達 80 個相連結的電子系統，而由於安全技術的發展(例如，駕駛輔助系統可預防霧中追撞事件的發生)，這個數字也正不斷成長當中。嚴密的車體設計代表現有的系統必須更為小巧，而新的系統則更必須儘可能的精巧，而這正是近日成功畫下句點的歐洲「HONEY」計劃(「高度優化產量及可靠度之設計方法」之縮寫)的研發成果。

2 [4 q: ?8 m% R- Z來自德國半導體科技界的四個計劃成員已針對晶片開發的設計方法，找出解決以往採用更小的特徵尺寸時，經常會遇到的兩難狀況：採用先進製程技術不必然會導致小型晶片及更精巧的系統。HONEY 最新開發的統計及系統設計方法則為這個困境找到出路。其可在新一代晶片電路設計初期即導入，並有條不紊地納入其製程技術。

研究出的新方法已開始整合於現有的設計系統，約一年後便可進行晶片開發。這個新的設計方法能運用最先進的製造技術發展可靠的晶片系統。藉此，為數年後中型汽車駕駛輔助系統的實現奠下基礎。

/ `4 |0 A& u: f7 }+ t4 J. ~, UHONEY 研究計劃成員包括德國圖林根自由邦微電子及機電整合系統研究機構(IMMS GH)、軟體工具製造商 MunEDA GmbH、德國 X-FAB 晶圓廠，並由半導體製造商英飛凌擔任計劃主導者。計劃由IMMS 及 X-FAB 完成類比電路新的晶片設計與自動化方法，而英飛凌則負責數位元件的部分，MunEDA 則致力於軟體支援解決方案。新的開發方法亦提升了產品分析和生產控制。

該計劃為德國 ICT 2020 資通訊研究計劃的一部分，由德國聯邦教育與科技研究部（BMBF）資助 HONEY 專案五百萬歐元。為期三年的 HONEY 計劃由 MEDEA+ 歐洲研究機構主持。

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詳細資訊
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有關 HONEY 計劃的詳細資訊，請瀏覽：https://secure.edacentrum.de/honey
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關於 IMMS

, w, u) F0 @' R9 r  _( t# C" Y7 ]微電子及機電整合系統研究機構 (IMMS) 致力於研發，並成為產業及研究之間的橋樑。IMMS是許多企業的策略夥伴 (特別是中小型企業)，利用不同的方法和製程將新技術落實至工業生產。IMMS GmbH 自 1995 年成立後，便一直是系統技術的供應者。已發展出微電子及機電整合系統和裝置以及所需的電路和軟體。IMMS 為微電子及機電整合、高精度多軸駕駛系統及機械裝置所需的創新複雜系統，進行以模型為基礎的系統研發。其範圍從客製化的 ASIC 和電路板、特定應用程式的控制系統和電源供應器、無線通訊、即時網路和作業系統（例如 LINUX），到高精度線性和平面直接驅動以及高精度多軸加工設備（例如雷射微處理）所需的控制演算法和軟體，並提供 MEMS 的模擬和測試。IMMS 支援從基本研究到產品的生產和推出等不同階段。

關於 MunEDA
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' l" {5 m; R3 [MunEDA提供先進的 EDA 技術，為類比、混和信號與數位IC設計的產量以及性能的分析與最佳化。MunEDA 的產品及解決方案協助客戶減少設計電路的時間，並將可靠性及產量達最大值。MunEDA 的解決方案受到領先半導體公司的採用，運用於通訊、電腦、記憶體、汽車，以及消費性電子產品的工業用途。MunEDA 是一家私人企業，成立於 2001 年，總公司位於德國慕尼黑。MunEDA 於德國慕尼黑（總公司）以及美國加州森尼韋爾 (MunEDA Inc) 均有據點，並於美國、日本、韓國、台灣、英國、愛爾蘭、新加坡、馬來西亞、斯堪的納維亞地區等地設有EDA 代理商代表。詳細資訊請瀏覽：www.muneda.com
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關於 X-Fab
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0 T; J8 S5 l+ X3 f" R" BX-FAB 是領先的類比/混合信號晶圓廠集團，製造類比數位積體電路（混合信號 IC）的矽晶圓。X-FAB 的晶圓生產設備位於德國愛爾福特及德勒斯登、美國德州拉伯克以及馬來西亞砂勞越古晉。全球有將近 2,400 名員工。晶圓以 CMOS 先進模組和 BiCMOS 製程，涵蓋從 1.0 到 0.13 微米技術，主要應用程式包括汽車、通訊、消費性與工業領域。
詳細資訊請瀏覽：www.xfab.com。