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[問題求助] 關於0.35製程,PAD與PAD之間的連接

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1#
發表於 2010-9-6 14:30:32 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
想請問各位大大關於0.35製程,PAD與PAD之間的連接需要FEEDER嗎,因為我看0.18製程中,PAD與PAD之間有一個FEEDER做連接,可是我看0.35製程 I/O PAD技術檔案中,沒有看到FEEDER這個東西,所以不知道0.35製程中,PAD與PAD之間要不要做連接呢,如果要的話,應該使用什麼來做連接呢,如果不用的話,那要怎麼固定PAD與PAD之間的距離呢,感謝各位大大的幫忙~~~
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2#
發表於 2010-9-22 17:17:17 | 只看該作者
PAD與PAD之間Supply Rail 都是用Abut方式連接. Abut方式定PAD Pitch. 只有特別情況, 才有須要用FEEDER增加 PAD Pitch. 一般為減少Bonding困擾, 很少改PAD Pitch.
0 R1 ~6 G; U1 e) y- X! rFEEDER IO CELL 很好Layout, 就是只有Metal Power Rings.
3#
發表於 2012-3-14 09:43:08 | 只看該作者
不太懂,看看。。。。。。。。。。
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