因此,今年「3D IC前瞻科技論壇」由SEMI和SEMATECH主辦,日月光、蔚華科技和惠瑞捷(Verigy)贊助。將聚焦產業鏈逐步邁向2.5 D和 3D IC 的相關製程經驗,從新興商業模式、量產可行性、技術進程,以及產業鏈合作的觀點,來深入解構3D IC的大未來。講師群陣容堅強,包括:Yole Développement總裁暨執行長Jean-Christophe Eloy將解析市場最新趨勢、Nokia集團元件研發部門資深技術經理 Kauppi Kujala從終端商品應用端角度看3D IC、Qualcomm 的Engineering副總余家明談如何藉由介面標準化加速3D IC進程、聯電先進技術開發副總簡山傑亦將從晶圓製造廠的角度看3D IC的發展、矽品製造群研發中心副總陳建安帶來2.5 D和 3D IC 的相關技術藍圖、Verigy首席科學家Erik Volkerink,博士則分享在3D IC測試端的經驗與建議、工研院電光所封裝技術部門駱韋仲談Thin Wafer Handling、IME 的3D TSV計畫經理高山談3D IC和TSV的整合、SEMATECH 的3D Interconnects處長 Sitaram Arkalgud則將從供應鏈的角度解析3D IC供應鏈的合作與準備。* M& s5 K% J6 k# Y) q
( b0 T9 N6 m7 ~+ ]- W7 Q( w; n0 n# F& p「3D IC及先進封測專區」發表創新技術解決方案
) f& K- [1 |, _$ Q0 |在展覽部分,SEMI和工研院共同籌辦「3D IC及先進封測專區」,目前參展商包括Horng Terng Automation、Schmidt Scientific Taiwan、Stepper Technology、Chroma ATE、Abon-Tech International、Wanmeng Automatic Precision等,將透過產品展示和創新技術發表會來展現更經濟、更高效能的解決方案。. ?2 p# S% k# {- b; p( W; x
q# d$ t C9 J RSEMICON Taiwan 2010共有6場國際論壇,時間場次如下 : . j c% L, E9 F
9月 8日4 E) p+ X+ T, R! x9 k7 [) r0 T
| 08:30-12:00 | 半導體市場趨勢論壇+ g, K3 S" L- B5 @
| 13:00-17:00 | IC高峰論壇% J; N+ T. a' |" w$ _5 [" }
| 13:00-17:00 | 綠色製程與綠色廠務管理論壇# _) A! b2 ^/ i0 D% i
| 9月9日
B, A$ \9 Y) X+ E | 08:30-17:00 | 3D IC 前瞻科技論壇—迎接2.5D及3D IC科技時代( v- L2 L% J$ j& C) N8 H
| 08:30-17:10 | MEMS創新技術趨勢論壇—
3 D3 C1 H. _( E$ B- E! e2 h F, |提升MEMS國際產業競爭力
, [; W$ \* x5 T, F7 }, s( l+ e | 9月10日
; ]4 e0 d: N8 ^& B5 z. x8 t# M' F | 08:20-12:00 | 2010台灣平坦化論壇8 d2 P; v1 P* A6 y1 A
| " N" l6 S. F& P3 W* v, B# s
8月6日前報名,展期天天抽Apple iPad 1 ]) A$ g8 U U7 m9 [8 C7 l' \6 b
SEMICON Taiwan 2010即日起開放線上報名。凡於8月6日前報名成功並於展期間蒞臨展覽會場者,就有機會抽新上市的Apple iPad,並可優先於展覽前收到參觀證,讓參觀者節省現場排隊的時間。 |