因此,今年「3D IC前瞻科技論壇」由SEMI和SEMATECH主辦,日月光、蔚華科技和惠瑞捷(Verigy)贊助。將聚焦產業鏈逐步邁向2.5 D和 3D IC 的相關製程經驗,從新興商業模式、量產可行性、技術進程,以及產業鏈合作的觀點,來深入解構3D IC的大未來。講師群陣容堅強,包括:Yole Développement總裁暨執行長Jean-Christophe Eloy將解析市場最新趨勢、Nokia集團元件研發部門資深技術經理 Kauppi Kujala從終端商品應用端角度看3D IC、Qualcomm 的Engineering副總余家明談如何藉由介面標準化加速3D IC進程、聯電先進技術開發副總簡山傑亦將從晶圓製造廠的角度看3D IC的發展、矽品製造群研發中心副總陳建安帶來2.5 D和 3D IC 的相關技術藍圖、Verigy首席科學家Erik Volkerink,博士則分享在3D IC測試端的經驗與建議、工研院電光所封裝技術部門駱韋仲談Thin Wafer Handling、IME 的3D TSV計畫經理高山談3D IC和TSV的整合、SEMATECH 的3D Interconnects處長 Sitaram Arkalgud則將從供應鏈的角度解析3D IC供應鏈的合作與準備。/ w2 l2 V: T9 ~; Q J7 Z4 W
' w7 T5 K: T" q, G3 p7 @0 S「3D IC及先進封測專區」發表創新技術解決方案
! ]# m6 ?/ L+ d4 l在展覽部分,SEMI和工研院共同籌辦「3D IC及先進封測專區」,目前參展商包括Horng Terng Automation、Schmidt Scientific Taiwan、Stepper Technology、Chroma ATE、Abon-Tech International、Wanmeng Automatic Precision等,將透過產品展示和創新技術發表會來展現更經濟、更高效能的解決方案。4 h2 q* r! I5 w# `* S) Z
2 d7 ^) U+ l9 @8 |- ~' g
SEMICON Taiwan 2010共有6場國際論壇,時間場次如下 : - o9 z: p+ H6 t8 [- J
9月 8日; u, M- B: ~- O6 u
| 08:30-12:00 | 半導體市場趨勢論壇 G! A& N: c/ ~0 ?. b; v
| 13:00-17:00 | IC高峰論壇
8 m5 s7 h$ t, b4 X | 13:00-17:00 | 綠色製程與綠色廠務管理論壇
( z9 e5 B7 ~& s6 V6 {( Z | 9月9日
) C" D; l" t* J | 08:30-17:00 | 3D IC 前瞻科技論壇—迎接2.5D及3D IC科技時代* D* i$ k, N6 ]2 z* y
| 08:30-17:10 | MEMS創新技術趨勢論壇—, H: U. \% k+ n) q" n
提升MEMS國際產業競爭力' [% v$ N0 f" J
| 9月10日
. h0 y% @9 ^" ^( c9 H5 ] d | 08:20-12:00 | 2010台灣平坦化論壇
2 X. S/ C0 M9 \: N) O( q* H. I | 5 F% I5 j1 r4 V& d- m+ B
8月6日前報名,展期天天抽Apple iPad & h" d1 O" W5 _4 B
SEMICON Taiwan 2010即日起開放線上報名。凡於8月6日前報名成功並於展期間蒞臨展覽會場者,就有機會抽新上市的Apple iPad,並可優先於展覽前收到參觀證,讓參觀者節省現場排隊的時間。 |