因此,今年「3D IC前瞻科技論壇」由SEMI和SEMATECH主辦,日月光、蔚華科技和惠瑞捷(Verigy)贊助。將聚焦產業鏈逐步邁向2.5 D和 3D IC 的相關製程經驗,從新興商業模式、量產可行性、技術進程,以及產業鏈合作的觀點,來深入解構3D IC的大未來。講師群陣容堅強,包括:Yole Développement總裁暨執行長Jean-Christophe Eloy將解析市場最新趨勢、Nokia集團元件研發部門資深技術經理 Kauppi Kujala從終端商品應用端角度看3D IC、Qualcomm 的Engineering副總余家明談如何藉由介面標準化加速3D IC進程、聯電先進技術開發副總簡山傑亦將從晶圓製造廠的角度看3D IC的發展、矽品製造群研發中心副總陳建安帶來2.5 D和 3D IC 的相關技術藍圖、Verigy首席科學家Erik Volkerink,博士則分享在3D IC測試端的經驗與建議、工研院電光所封裝技術部門駱韋仲談Thin Wafer Handling、IME 的3D TSV計畫經理高山談3D IC和TSV的整合、SEMATECH 的3D Interconnects處長 Sitaram Arkalgud則將從供應鏈的角度解析3D IC供應鏈的合作與準備。: X5 a5 W/ M4 C H
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「3D IC及先進封測專區」發表創新技術解決方案
4 o: _, Z' n1 L; x在展覽部分,SEMI和工研院共同籌辦「3D IC及先進封測專區」,目前參展商包括Horng Terng Automation、Schmidt Scientific Taiwan、Stepper Technology、Chroma ATE、Abon-Tech International、Wanmeng Automatic Precision等,將透過產品展示和創新技術發表會來展現更經濟、更高效能的解決方案。
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9 @$ z! t$ _4 g- i) W: tSEMICON Taiwan 2010共有6場國際論壇,時間場次如下 :
$ A% _1 ~* u7 y$ u5 u8 c9月 8日) F# v, f, O; w1 l* J3 T, E
| 08:30-12:00 | 半導體市場趨勢論壇
$ @8 C4 A' q( [7 _1 ?6 U! G) I | 13:00-17:00 | IC高峰論壇# F C- o" s4 Z# X# m9 }; \
| 13:00-17:00 | 綠色製程與綠色廠務管理論壇7 F; P& X7 F' N1 O2 e: V
| 9月9日 W8 p; O$ q4 B$ W+ @, ^- P
| 08:30-17:00 | 3D IC 前瞻科技論壇—迎接2.5D及3D IC科技時代1 {" S8 u1 O+ S2 J; ?- z# q( |" t
| 08:30-17:10 | MEMS創新技術趨勢論壇—$ e3 [, A5 D) v1 x
提升MEMS國際產業競爭力 V4 H! p! H+ |1 B
| 9月10日
" o! P- |1 W! e* }* }/ m6 F+ n5 A | 08:20-12:00 | 2010台灣平坦化論壇0 L+ Z. ^6 K1 J/ u' @4 q
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7 U3 D/ |& p( j& ~7 d8月6日前報名,展期天天抽Apple iPad % H6 V) K8 ~/ N/ H1 `9 p$ ?9 r$ R
SEMICON Taiwan 2010即日起開放線上報名。凡於8月6日前報名成功並於展期間蒞臨展覽會場者,就有機會抽新上市的Apple iPad,並可優先於展覽前收到參觀證,讓參觀者節省現場排隊的時間。 |