|
回復 2# vincent_p0593 & S) T: \, ]/ p ~' l
* C2 b4 b3 m8 ]) o; h
5x2y2z = 1p10M. |. _# w" X' W$ n2 }
* S- Y5 c/ m V- d8 a2 h( Q2 R
台積的metal定義中 4 ~7 Z! V& N( o5 Z) }! _
M1 為預設 寬度厚度不得更改 其他客戶可根據自己需要選擇要出幾層metal 光罩..但是最上層必須要厚的....1 a* V+ a2 ~; a
M2以上為 X 代表一倍厚度
1 e' Y7 g! h: F- VM5 以上可用 Y (兩倍厚度) 或是 YZ ,或是 Z(四倍厚度) p3 X- m S- O* `1 _9 M
8 ^' `! C" z3 p
不同的 metal 組合,有不同的 min pitch 以及對應的 RC 當然 DRC rule 也不同( R- Z2 K* Q: f6 m& K
8 y5 f' G$ s1 C, K1p10m5x2y2z 代表 m2~m6為 X, m7,m8 為Y ; m9,m10為Z 如果有RDL (flip chip package bump route) 則還多一層 AP (鋁)" `6 a2 A/ Y5 x; \& F
詳細的說明拿到台積的kits都有,客戶必須要透過正式管道才能拿到 |
|