|
回復 2# vincent_p0593
2 s! F! b: o v, L+ J- _! [7 k' I4 J' ~1 U. A! G9 S
5x2y2z = 1p10M
, r, T) D; m/ {" M; x
/ e( ^3 E. q& C, s! z5 b* O) p8 I台積的metal定義中
! q D: ]; u9 F8 R, {M1 為預設 寬度厚度不得更改 其他客戶可根據自己需要選擇要出幾層metal 光罩..但是最上層必須要厚的....
6 K8 k4 _0 \7 o- O) M% SM2以上為 X 代表一倍厚度 G$ S2 m3 }8 ^4 W8 [/ e' ?
M5 以上可用 Y (兩倍厚度) 或是 YZ ,或是 Z(四倍厚度) 9 ?; b( X- @9 L4 g! D2 y8 _
+ q7 _) w/ e' ^7 F5 _6 @
不同的 metal 組合,有不同的 min pitch 以及對應的 RC 當然 DRC rule 也不同! a# O1 _9 O3 N
. x4 d% N, ^5 d; O2 K1p10m5x2y2z 代表 m2~m6為 X, m7,m8 為Y ; m9,m10為Z 如果有RDL (flip chip package bump route) 則還多一層 AP (鋁)& h; U' i! V, C8 [' p8 c
詳細的說明拿到台積的kits都有,客戶必須要透過正式管道才能拿到 |
|