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回復 2# vincent_p0593
8 q" W3 F- w7 X3 X& }, F: l% u* M+ _7 x' [' ^
5x2y2z = 1p10M
$ r" H/ n3 E9 E. e& I
( u7 H6 P% ^) I% f/ V台積的metal定義中
2 T9 Z" S7 p+ w/ `' M+ K/ _M1 為預設 寬度厚度不得更改 其他客戶可根據自己需要選擇要出幾層metal 光罩..但是最上層必須要厚的....6 `9 O P# K# H& K
M2以上為 X 代表一倍厚度
' f! A1 P6 z! I! h$ c2 IM5 以上可用 Y (兩倍厚度) 或是 YZ ,或是 Z(四倍厚度)
7 U! K% s$ [* ?% O: l5 v
2 W6 I/ C/ Q, G* O- B不同的 metal 組合,有不同的 min pitch 以及對應的 RC 當然 DRC rule 也不同3 A1 Y7 U7 b* P7 @1 T; } e' ^
4 T3 g# C! w& n2 i8 V6 J# S
1p10m5x2y2z 代表 m2~m6為 X, m7,m8 為Y ; m9,m10為Z 如果有RDL (flip chip package bump route) 則還多一層 AP (鋁)
) m* P% a/ d1 G: v1 y# t詳細的說明拿到台積的kits都有,客戶必須要透過正式管道才能拿到 |
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