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[問題求助] 請問 metal scheme 的意思 (ex: 5x2y2z??)

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1#
發表於 2010-4-27 11:21:44 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
請教 foundry fab 所謂 metal scheme x/y/z 意指??1 E9 D' D7 ^. t5 i7 a5 F
一般所謂 1P5M 即一層poly (transistor gate, maybe WSix or salicide, maybe single poly or dual poly), 五層金屬層(M1~M5, M5 thick); v6 f* T  A! s$ p$ A; `% d- S9 W
X/Y/Z??
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發表於 2010-5-21 00:13:47 | 只看該作者
回復 2# vincent_p0593
2 s! F! b: o  v, L+ J- _! [7 k' I4 J' ~1 U. A! G9 S
5x2y2z = 1p10M
, r, T) D; m/ {" M; x
/ e( ^3 E. q& C, s! z5 b* O) p8 I台積的metal定義中
! q  D: ]; u9 F8 R, {M1 為預設 寬度厚度不得更改 其他客戶可根據自己需要選擇要出幾層metal 光罩..但是最上層必須要厚的....
6 K8 k4 _0 \7 o- O) M% SM2以上為 X 代表一倍厚度  G$ S2 m3 }8 ^4 W8 [/ e' ?
M5 以上可用 Y (兩倍厚度) 或是 YZ ,或是 Z(四倍厚度) 9 ?; b( X- @9 L4 g! D2 y8 _
+ q7 _) w/ e' ^7 F5 _6 @
不同的 metal 組合,有不同的 min pitch 以及對應的 RC 當然 DRC rule 也不同! a# O1 _9 O3 N

. x4 d% N, ^5 d; O2 K1p10m5x2y2z 代表 m2~m6為 X, m7,m8 為Y ; m9,m10為Z 如果有RDL (flip chip package bump route) 則還多一層 AP (鋁)& h; U' i! V, C8 [' p8 c
詳細的說明拿到台積的kits都有,客戶必須要透過正式管道才能拿到
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2#
 樓主| 發表於 2010-4-29 12:09:04 | 只看該作者
自解 : 昨天 t 朋友打電話來順便求解
$ T; g6 ^+ r/ Q! h( ]7 h5x2y2z 表示九層metal, M1~M5 用厚度1(薄), M6~M7用厚度2, M8~M9用厚度3(厚)5 t/ X+ K6 P: B5 D
每個process node各有其定義的厚度給x,y,z  h4 U% v0 _: k2 r

3 F1 b2 h7 M* T目前的了解,...歡迎補充.
4#
 樓主| 發表於 2010-5-24 17:45:12 | 只看該作者
了解所述, 感謝!* w) r2 _5 t; G; o, @
如果metal只有4層 這樣是否合規定 : 1p4m2x1y?
: |! k2 M" V' e$ A$ N% N; vYZ 代表三倍厚度? or customize 2~4倍* B% p  R# G! k* I% b" K
Y, YZ, Z都可當top metal?
* _1 ?* E0 z7 C9 s- Z% U
  _/ Q9 n* I2 H9 t- e! G! w4 {Thanks in advance.
5#
發表於 2010-6-1 22:53:54 | 只看該作者
要看哪一個process ~~ 有些有提供Y當top metal 的. 要把design rule翻出來看.
6#
發表於 2015-11-24 14:59:10 | 只看該作者
原來如此, 長知識了! 感謝!
7#
發表於 2019-3-9 17:16:35 | 只看該作者
Wow( z0 N* G, O6 a
I think this is an important item for engineers work in foundry and IC Design house.
1 _% o3 E, {/ ^2 o0 H% Q7 d* W& T& m  ]3 ]  W9 \. x0 r

) j9 G- B- [' }. n) B. C# u, ]
8#
發表於 2020-6-23 23:19:02 | 只看該作者
解了我心中的疑惑 謝謝大大) R$ J, X9 [( K% C
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