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發表於 2010-5-21 00:13:47
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回復 2# vincent_p0593 5 D* t- m P$ v+ `9 ]1 l% K
) D. E ^/ V9 e
5x2y2z = 1p10M- D$ W$ w5 S6 w: H( L& q8 U
# Q1 o2 Q, H1 @' ~: j: ?5 g
台積的metal定義中
, O3 u7 V& i# H+ `6 Q+ s2 ]M1 為預設 寬度厚度不得更改 其他客戶可根據自己需要選擇要出幾層metal 光罩..但是最上層必須要厚的....% D( }( W( [5 P9 M" U. u0 j
M2以上為 X 代表一倍厚度1 {. p% c, ?) u1 X T
M5 以上可用 Y (兩倍厚度) 或是 YZ ,或是 Z(四倍厚度) $ I3 e& X: j! r5 Q7 @& ~
6 i y( O7 U( K% }5 @" r
不同的 metal 組合,有不同的 min pitch 以及對應的 RC 當然 DRC rule 也不同
" J3 D3 C; f7 J3 r. i0 N: ~
: a7 M6 m' k; j9 J" {0 I1p10m5x2y2z 代表 m2~m6為 X, m7,m8 為Y ; m9,m10為Z 如果有RDL (flip chip package bump route) 則還多一層 AP (鋁)# U; B( k) B- p/ M+ a- n
詳細的說明拿到台積的kits都有,客戶必須要透過正式管道才能拿到 |
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) U' a: T4 `; B0 O3 M1 |6 X5 \/ D