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回復 2# vincent_p0593
8 w. ]9 N: `. [% u" q e# d2 c/ i8 e' }% s
5x2y2z = 1p10M8 h6 |2 Z3 I7 r: t& I- `/ [
( w* T2 B6 H( L0 _, r+ _- D
台積的metal定義中
9 m# H q7 N, Q( VM1 為預設 寬度厚度不得更改 其他客戶可根據自己需要選擇要出幾層metal 光罩..但是最上層必須要厚的....
+ @( c/ u9 U9 `) p$ I/ _M2以上為 X 代表一倍厚度
* R. q7 u+ y" ?; K4 F: t: iM5 以上可用 Y (兩倍厚度) 或是 YZ ,或是 Z(四倍厚度) ( ]" E1 a s. h
3 g1 `3 Y% G% ~. I4 ~不同的 metal 組合,有不同的 min pitch 以及對應的 RC 當然 DRC rule 也不同. g" u4 }1 r# v t) w5 N
% i$ C; r3 D; y9 t! R! s$ i1p10m5x2y2z 代表 m2~m6為 X, m7,m8 為Y ; m9,m10為Z 如果有RDL (flip chip package bump route) 則還多一層 AP (鋁)' [: a/ q% I b$ K' [
詳細的說明拿到台積的kits都有,客戶必須要透過正式管道才能拿到 |
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