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回復 2# vincent_p0593 / v( V4 b$ C7 J) j0 z N: m* J) X) Z6 L
J! z, C" P$ a6 B) a: U
5x2y2z = 1p10M9 t/ N% s3 K0 V! z
, d) Z/ i! S; s- V3 W
台積的metal定義中 ) P0 V2 E: o! d4 @! |! u! }0 i' }# X9 j
M1 為預設 寬度厚度不得更改 其他客戶可根據自己需要選擇要出幾層metal 光罩..但是最上層必須要厚的....
. k' s) |8 d7 \% { kM2以上為 X 代表一倍厚度9 ]2 \' f! T" s- z) B9 G( B) X" w; D
M5 以上可用 Y (兩倍厚度) 或是 YZ ,或是 Z(四倍厚度)
4 X5 } G% v1 f, S8 L+ V2 V) F" Q
V4 q- ]' l/ L, d. I不同的 metal 組合,有不同的 min pitch 以及對應的 RC 當然 DRC rule 也不同0 |1 P! E$ R; g
. L" A& O8 C7 B. F0 x' C: _
1p10m5x2y2z 代表 m2~m6為 X, m7,m8 為Y ; m9,m10為Z 如果有RDL (flip chip package bump route) 則還多一層 AP (鋁)" Q9 }! x7 F+ z a$ q& u
詳細的說明拿到台積的kits都有,客戶必須要透過正式管道才能拿到 |
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