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設計的時候注意MOS對BJT推力
' ~$ J- R2 m/ y5 P& H( d還有BJT偏壓若太小會有ROLL OFF現象
! p) E+ m$ y/ l- T不過設計方面基本上還好6 z' M* {0 m' F1 u0 Y1 w, o4 z
這類型的Layout需要特別注意
# m: \( k9 {& Q% p3 I3 e+ K8 b: U5 I尤其design要特別注意layout工程師的畫法
8 X0 K1 ^5 T b1 J2 ]常常會發生就是metal的寬度不足& p& Q- F2 q) @$ h2 }5 T
雖然design已經設計足夠推力5 m& n9 K' B) E; ]' K- j
但是metal線畫的太細造成晶片發燙
$ Y& E0 x; N! Z+ I2 K8 M+ I/ Z最好在電路圖上就標示metal寬度
5 ?$ q) o; x! C N( T! l/ L) q# s還有power元件上metal的畫法
, B! b& H1 A" a以免造成電流不均勻的現象$ R, `+ [$ x" Q+ G7 R8 d& n
造成元件總是用某部分的在導通,; S7 g& s! h. _; C! R
另外如果有被動元件
9 Z' m z3 z- ? n; Q8 {例如電阻,設計電阻的長寬必須跟metal的長寬有匹配( m: p; b+ H& ]: O
以免造成大metal跑進窄的電阻等於metal被縮小 W) @; ~5 p+ G+ f
需特別注意 |
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