晶圓代工22奈米競賽鳴槍,Global Foundries略勝台積電一籌

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晶圓代工業者Global Foundries來勢洶洶，除積極與台積電爭搶兩大繪圖晶片客戶超
, f6 D) r# F# R  D& M微(AMD)與NVIDIA訂單，在技術上亦強調其將是目前晶圓代工廠最領先者，繼台積電日前
發表28奈米製程技術，Global Foundries亦不甘示弱，對外發表22奈米製程，預計最快
% B) |9 _7 r* r! Z  b1 V2012年進行生產，與台積電互別苗頭意味濃。

台積電日前在京都VLSI大會上發表28奈米製程，是首代正式採用高k金屬柵(High-k Me
( i# ?# ]5 H, \4 n0 E! @& j+ z* w" Vtal Gate；HKMG)製程技術，並將取代32奈米成為全世代製程，多數晶圓廠包括Global
Foundries亦都在32/28奈米製程選擇採用HKMG，Global Foundries預計32奈米最快在
2010年量產，與台積電28奈米2010年第1季時程相距不遠。

. R- i5 B9 X$ d1 j+ r至於32/28奈米製程後續發展，Global Foundries率先宣布22奈米製程技術，同樣採用
HKMG技術，但將強化計算效能與延長電池使用壽命，可望對未來移動通訊晶片發展往前推進
9 ^# J  Y1 V4 A) n. O一大步。台積電在22奈米製程則仍在研發階段，主要堅守自行研發路線，Global Foundri
$ [* V3 ?4 w  Zes則是延續與IBM技術合作方式，取得IBM製程平台授權。
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4 u5 @# |- A+ j: w  G. Q3 H半導體業者認為，目前看來在IBM技術陣營中，新加坡特許(Chartered Semiconductor)
" D: m  S& @) j  j0 h3 B; a# r, V* S已棄守45/40奈米、直接押寶在32奈米製程，但特許未來財務支撐力遠不如Global Foundri
es，因此，未來在32/28奈米及22奈米製程競賽，Global Foundries將是台積電主要競爭敵
. W- _" S- Q# C/ L! T" a6 w: p0 Y手，日前超微40奈米產品爆出良率問題，便傳出其有意尋求與Global Foundries合作。
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* n! _& k. h$ j2 ]. q% i: E[ 本帖最後由 withstand80 於 2009-6-26 02:43 PM 編輯 ]