|
晶圓代工業者Global Foundries來勢洶洶,除積極與台積電爭搶兩大繪圖晶片客戶超
0 L4 }4 U' i$ H& s% [9 j& ~微(AMD)與NVIDIA訂單,在技術上亦強調其將是目前晶圓代工廠最領先者,繼台積電日前7 t/ s& }2 K/ k: P
發表28奈米製程技術,Global Foundries亦不甘示弱,對外發表22奈米製程,預計最快. g" s/ ^. p& A* C S- ^
2012年進行生產,與台積電互別苗頭意味濃。) \- r9 s7 N7 C& `0 R: ?* m# T
* }+ |9 }1 i- q+ D$ U! K0 M" I台積電日前在京都VLSI大會上發表28奈米製程,是首代正式採用高k金屬柵(High-k Me
X/ R1 b+ o/ \. ~9 h- Ptal Gate;HKMG)製程技術,並將取代32奈米成為全世代製程,多數晶圓廠包括Global
/ U5 C g) k0 Q3 y3 R% C5 W! mFoundries亦都在32/28奈米製程選擇採用HKMG,Global Foundries預計32奈米最快在
* Z, |3 [) M( f3 Y, F* i2010年量產,與台積電28奈米2010年第1季時程相距不遠。
! ^; _& F( u1 E( ?7 t1 l r
1 m; s. h! Y( S: ~, S: R至於32/28奈米製程後續發展,Global Foundries率先宣布22奈米製程技術,同樣採用
7 ^! n7 g9 S4 S# CHKMG技術,但將強化計算效能與延長電池使用壽命,可望對未來移動通訊晶片發展往前推進. c! D, e G( L+ _
一大步。台積電在22奈米製程則仍在研發階段,主要堅守自行研發路線,Global Foundri
' n9 G4 y }+ i# bes則是延續與IBM技術合作方式,取得IBM製程平台授權。
" W+ S' q4 y3 K% W+ N- Q2 S% d1 k; Y( `5 l
半導體業者認為,目前看來在IBM技術陣營中,新加坡特許(Chartered Semiconductor)3 B9 f$ U1 W' {9 D2 {9 o+ @8 B
已棄守45/40奈米、直接押寶在32奈米製程,但特許未來財務支撐力遠不如Global Foundri
7 M1 ~) o3 S+ ]! W, \& Pes,因此,未來在32/28奈米及22奈米製程競賽,Global Foundries將是台積電主要競爭敵
# p% R$ ]' v# N. c手,日前超微40奈米產品爆出良率問題,便傳出其有意尋求與Global Foundries合作。
4 ^, F+ _" h6 a3 j1 g7 q" m+ E2 v' O
[ 本帖最後由 withstand80 於 2009-6-26 02:43 PM 編輯 ] |
|