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晶圓代工業者Global Foundries來勢洶洶,除積極與台積電爭搶兩大繪圖晶片客戶超
4 v2 w! W' s& \ S, F3 k( Z, [微(AMD)與NVIDIA訂單,在技術上亦強調其將是目前晶圓代工廠最領先者,繼台積電日前6 s! i8 i, T5 {4 R$ c- |
發表28奈米製程技術,Global Foundries亦不甘示弱,對外發表22奈米製程,預計最快& u2 q) B0 E) Q* g f6 U
2012年進行生產,與台積電互別苗頭意味濃。
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台積電日前在京都VLSI大會上發表28奈米製程,是首代正式採用高k金屬柵(High-k Me9 r6 c1 c1 _9 w" [3 q- m# Q7 i& `
tal Gate;HKMG)製程技術,並將取代32奈米成為全世代製程,多數晶圓廠包括Global ; \& a; O! x I# P3 W- T) j' E* Q
Foundries亦都在32/28奈米製程選擇採用HKMG,Global Foundries預計32奈米最快在
6 n2 l; V' s- Q0 A5 t2010年量產,與台積電28奈米2010年第1季時程相距不遠。7 F# _) p' L. j0 ]
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至於32/28奈米製程後續發展,Global Foundries率先宣布22奈米製程技術,同樣採用
6 _1 F4 V* Z' Q' NHKMG技術,但將強化計算效能與延長電池使用壽命,可望對未來移動通訊晶片發展往前推進
4 S7 w$ k( T9 ^! t一大步。台積電在22奈米製程則仍在研發階段,主要堅守自行研發路線,Global Foundri: i# n& U- H4 I9 F# p7 h
es則是延續與IBM技術合作方式,取得IBM製程平台授權。
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半導體業者認為,目前看來在IBM技術陣營中,新加坡特許(Chartered Semiconductor)
( I% d r: A" E1 z已棄守45/40奈米、直接押寶在32奈米製程,但特許未來財務支撐力遠不如Global Foundri
. Y* D, G: F! s# T. {+ F! wes,因此,未來在32/28奈米及22奈米製程競賽,Global Foundries將是台積電主要競爭敵# F! C( p2 t' t- a7 j4 P x
手,日前超微40奈米產品爆出良率問題,便傳出其有意尋求與Global Foundries合作。+ x7 R3 |% O4 J" `' v2 ]
: e, `7 a5 {8 q- j. n[ 本帖最後由 withstand80 於 2009-6-26 02:43 PM 編輯 ] |
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