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晶圓代工業者Global Foundries來勢洶洶,除積極與台積電爭搶兩大繪圖晶片客戶超$ g2 j2 I7 W. J1 ^: g7 L
微(AMD)與NVIDIA訂單,在技術上亦強調其將是目前晶圓代工廠最領先者,繼台積電日前) w+ N' `" |. Y) G. o L, }4 j
發表28奈米製程技術,Global Foundries亦不甘示弱,對外發表22奈米製程,預計最快
$ t* r: c& S; h- ]2012年進行生產,與台積電互別苗頭意味濃。
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台積電日前在京都VLSI大會上發表28奈米製程,是首代正式採用高k金屬柵(High-k Me
8 m# J: L# _0 F$ e1 M0 _tal Gate;HKMG)製程技術,並將取代32奈米成為全世代製程,多數晶圓廠包括Global
1 t) N$ _& ]: |Foundries亦都在32/28奈米製程選擇採用HKMG,Global Foundries預計32奈米最快在9 j* O3 q1 |5 C5 n9 Z
2010年量產,與台積電28奈米2010年第1季時程相距不遠。
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; @4 a' \ y# `' O A0 N% @至於32/28奈米製程後續發展,Global Foundries率先宣布22奈米製程技術,同樣採用
) E$ ^3 V$ E) F+ q) r# L) Y4 uHKMG技術,但將強化計算效能與延長電池使用壽命,可望對未來移動通訊晶片發展往前推進; L! F; g# [% X2 e' o9 m% K
一大步。台積電在22奈米製程則仍在研發階段,主要堅守自行研發路線,Global Foundri9 F( k/ ]( O* F1 X* x
es則是延續與IBM技術合作方式,取得IBM製程平台授權。4 Q G7 D9 j A z0 O& s1 n" ^
& v1 z8 ?$ C" N9 i半導體業者認為,目前看來在IBM技術陣營中,新加坡特許(Chartered Semiconductor)! h% y8 G. ~) @
已棄守45/40奈米、直接押寶在32奈米製程,但特許未來財務支撐力遠不如Global Foundri" _& W7 p( `& \. r( ~
es,因此,未來在32/28奈米及22奈米製程競賽,Global Foundries將是台積電主要競爭敵
# }0 B, X& a& o1 ^% o: R手,日前超微40奈米產品爆出良率問題,便傳出其有意尋求與Global Foundries合作。4 o: n2 V' |. c' W" z! P: y
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[ 本帖最後由 withstand80 於 2009-6-26 02:43 PM 編輯 ] |
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