|
2#
樓主 |
發表於 2009-4-16 23:06:53
|
只看該作者
多核心DSP驅動3D IC應用之成長 工研院多媒體行動通訊晶片設計新趨勢
此外,吳主任對於半導體產業的發展潮流也提出見解,台灣半導體產業在高度垂直分工的結構下,3D IC整合技術將是下一波的發展機會。台灣宜整合運用製造、封裝、測試等之領先優勢,未來如果能在晶片的設計階段即導入3D IC的概念,強化高附加價值的系統層級關鍵IC技術與相關軟硬體技術之整體發展,使晶片設計能真正引領相關系統產品與應用不斷向前推進,預測將可以更進一步滿足使用者對於優質便利生活的殷切需求。 8 U2 q$ L1 ?4 W6 Z2 A
2 m& `, P0 y; E1 K
新聞辭典 2 H! I& W( w* z+ Q. P7 Q$ f0 h
+ D$ x8 p9 Q1 N- y8 m立體堆疊晶片(3D IC) 5 K, ~8 ^. m$ n) C s) D( Q8 p8 J; S" _
以往晶片整合多為2D平面的整合,如系統晶片(System on Chip, SoC)及系統構裝(System in Packaging, SiP)。3D IC則是晶片立體堆疊的整合模式,兼具SoC的元件多功能化的設計製作與 SiP即時上市的整合型解決方案。3D IC最大特點在於讓不同功能性質,甚至不同基板的晶片,自各應用最合適的製程分別製作後,再利用矽穿孔(Through-Silicon Via, TSV )技術進行立體堆疊整合,不僅可縮短金屬導線長度及連線電阻,更能減少晶片面積,具有體積小、整合度高、效率高、耗電量及成本更低的特點,更符合數位電子輕薄短小發展趨勢要求。 |
|