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提供我個人經驗...
我在設計時通常是利用附加檔中的圖檔之model來做模擬.. E7 ~4 {: J- D" X
2 a: f; A$ T9 {8 c3 ^5 ?
是利用HSpice..
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! @' m& z- x6 o7 c# K$ QModel大致包含5個部份 : PAD. Boading Wire. PCB. BiasT & Terminal(Matching用)7 j+ M h% _' @" Z6 Q
- B0 k- r% n8 i( g. r. v3 `2 ZPAD: 具有大電容效應..0.3pF~0.5pF為裸PAD,並不包含ESD..若有使用ESD則需要再做XRC將寄生效應抽出來
: k4 x* K; L2 k. {! d3 [6 z1 a
) V- U# V& w. B, r+ [/ x) BBoading Wire: 會有大電感..約2nH~10nH. 因為我量測皆採用die on board所以線並不會太長,取0.3nH2 q: c3 E0 ?$ G* W
w8 C7 k$ b% K0 J0 q& V/ {; R# R& b/ G* pPCB: 也是具有大電容..若有包裝的話也要將PIN Cap算進去
: A) w) v Y( M Z: V0 R( @& Z( k* q8 W1 d( ~3 k0 O( p; B( [. E: C
BiasT: 如圖model
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. w7 A& J" ~( G6 m: y9 XTerminal: 為了與示波器做matching之用..Chip 50Ohm vs Scope 50Ohm -> 無反射
2 v& f; D2 B( O+ U) M1 q" Y* P) p/ ]+ f( k Q
此為我個人經驗,供參考,若有問題再一起討論囉!! |
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