|
提供我個人經驗...
我在設計時通常是利用附加檔中的圖檔之model來做模擬..2 M" T$ m- I9 y
$ }3 ]. u4 z P! V# d" A4 ~# v是利用HSpice..# K, {, Q" R7 ~
4 Z8 _4 a7 Q3 mModel大致包含5個部份 : PAD. Boading Wire. PCB. BiasT & Terminal(Matching用)
( f2 n( G; o/ O/ ?1 `# l F
$ j! \' S5 a3 a$ P# G1 I2 R" EPAD: 具有大電容效應..0.3pF~0.5pF為裸PAD,並不包含ESD..若有使用ESD則需要再做XRC將寄生效應抽出來4 k9 c) j. u P# p ?0 ]0 t
; v: c8 s; v8 E( `Boading Wire: 會有大電感..約2nH~10nH. 因為我量測皆採用die on board所以線並不會太長,取0.3nH1 ?4 `! Z8 L9 s5 x6 e1 F0 j
: C6 D5 U( n t3 sPCB: 也是具有大電容..若有包裝的話也要將PIN Cap算進去
4 N0 h1 f4 q2 s2 |+ J( B E# ?) h8 p1 _: o4 `
BiasT: 如圖model( l$ ?" d4 M2 B" _2 b6 `
: I. g" Q8 k- Y" oTerminal: 為了與示波器做matching之用..Chip 50Ohm vs Scope 50Ohm -> 無反射5 d2 P/ {" v( D3 A- j% Y( c" {
" W+ H" _( A( V# ^* A; [此為我個人經驗,供參考,若有問題再一起討論囉!! |
本帖子中包含更多資源
您需要 登錄 才可以下載或查看,沒有帳號?申請會員
x
|