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提供我個人經驗...
我在設計時通常是利用附加檔中的圖檔之model來做模擬..
5 A. R" a( A5 p! ]) s; X
3 U* e9 S7 h. p$ S- S是利用HSpice..
# ~; {! [& `5 x4 f8 z* ?9 [, t: y
Model大致包含5個部份 : PAD. Boading Wire. PCB. BiasT & Terminal(Matching用)8 g! Q9 h6 s! k/ T! h# i O
0 B; S: M; K+ B% Y2 q
PAD: 具有大電容效應..0.3pF~0.5pF為裸PAD,並不包含ESD..若有使用ESD則需要再做XRC將寄生效應抽出來# Y6 f6 Z2 g5 d7 b: L1 J
8 r5 U5 }$ U7 }6 K5 u& m
Boading Wire: 會有大電感..約2nH~10nH. 因為我量測皆採用die on board所以線並不會太長,取0.3nH
# [% ?, v, a, D
! ~6 S; p( D( h6 ?& \/ z0 ?! [" gPCB: 也是具有大電容..若有包裝的話也要將PIN Cap算進去 . F) v; X+ y+ l5 P
& U( K1 J6 K0 u
BiasT: 如圖model
4 Z/ r! E6 g9 o' P: A( C: k8 k
; j- ]% Z8 D" M6 wTerminal: 為了與示波器做matching之用..Chip 50Ohm vs Scope 50Ohm -> 無反射
+ H) d2 C3 H6 q+ ]- a/ p
4 S: E3 b7 }6 ?1 @( I$ F* H# E% Q此為我個人經驗,供參考,若有問題再一起討論囉!! |
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