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提供我個人經驗...
我在設計時通常是利用附加檔中的圖檔之model來做模擬..
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是利用HSpice..4 U1 {8 u! \+ S# ^8 u
! G: Q+ ]' C, u+ l' A# ]* b; C$ oModel大致包含5個部份 : PAD. Boading Wire. PCB. BiasT & Terminal(Matching用)
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PAD: 具有大電容效應..0.3pF~0.5pF為裸PAD,並不包含ESD..若有使用ESD則需要再做XRC將寄生效應抽出來. ?5 ~6 m8 i# b: J; {2 S% U" A
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Boading Wire: 會有大電感..約2nH~10nH. 因為我量測皆採用die on board所以線並不會太長,取0.3nH- [" m* H' C4 H/ e0 A
" n# O- t3 V0 g) j9 _, t' \PCB: 也是具有大電容..若有包裝的話也要將PIN Cap算進去
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( m3 `& n' z3 y! i& g' P/ W$ p6 k8 ^4 R/ VBiasT: 如圖model1 [, S$ D; O% D7 C( p) W
) S# g. Q' C$ I+ r I* ]( qTerminal: 為了與示波器做matching之用..Chip 50Ohm vs Scope 50Ohm -> 無反射
+ @ W4 E' u: F- w! }& p* a4 u) U6 |& E8 k; i9 ?
此為我個人經驗,供參考,若有問題再一起討論囉!! |
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