IC上客戶板子Fail的問題

yhchang

工作兩年常常遇到 公司的研發高階主管飛國外  解客戶的Bug
& e$ L. k- x; Y6 u6 F原因往往是自己家的IC 在產線上做高低溫還有封裝測試都是PASS  但是往往一上客戶板子就出包

: F7 S: ~1 N/ e; z1 g我自己是覺得可能有以下幾個可能
1.  IO的 Eye diagram不夠大 或者是板子傳輸線上有阻抗匹配的問題
1 r. c& [4 S" x* S' l0 l- {2.  Board Level的 ESD或 EOS Fail
3.  板子上的Chip間 EMI的互相干擾
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7 D/ M: q5 G/ G- I" e我的疑問是   
1.  除了以上幾個情況外  還有什麼情況也會發生 在客戶的Field(板子)會Fail?
2.  如果IO 的 Eye diagram不夠大, 有哪些有效的方法可以提高 Eye呢?
1 l# a1 h' [% `0 e6 _/ f3.  有沒有什麼方法可以事先驗證或模擬 客戶的環境  讓我的IC上到客戶的板子也不會有問題?