IC上客戶板子Fail的問題

yhchang

工作兩年常常遇到 公司的研發高階主管飛國外  解客戶的Bug
. A* r* l1 |% i) l$ `8 t原因往往是自己家的IC 在產線上做高低溫還有封裝測試都是PASS  但是往往一上客戶板子就出包
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. W- K  [# l5 K; C0 p我自己是覺得可能有以下幾個可能
- s/ f7 Z; R' u$ w: j1.  IO的 Eye diagram不夠大 或者是板子傳輸線上有阻抗匹配的問題
5 o8 h. }- |5 C% A/ X4 |$ j% F2.  Board Level的 ESD或 EOS Fail
3.  板子上的Chip間 EMI的互相干擾

9 G2 O3 n5 e7 ]  I# b( v/ w我的疑問是   
1.  除了以上幾個情況外  還有什麼情況也會發生 在客戶的Field(板子)會Fail?
2.  如果IO 的 Eye diagram不夠大, 有哪些有效的方法可以提高 Eye呢?
6 m: H& m5 Q# ]8 A3.  有沒有什麼方法可以事先驗證或模擬 客戶的環境  讓我的IC上到客戶的板子也不會有問題?