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metal 1 /29 b$ B) L0 Y+ W
通常 metal 2 比較能夠耐電流: R9 t+ P9 m: Y) z5 }; K/ J
平均每1um 可以忍受 2mA
* v% p$ V+ J: }, Q& y5 qmetal 1 只能忍受 1mA
9 {1 H- Q W% W5 X9 k& j不過這還是要看製程廠的資料怎麼規範, o" S* n O% p9 n6 Y8 d
: v/ ^2 Z3 {2 _( r5 vcontact 打在一個 寬度已經被決定的 metal上9 G7 i- S4 W2 R+ _( A
其實只要 老老實實 把它打滿 應該就是足夠的
/ W) j. f* Q2 y/ y: O: Y" W' q" X(其實是我沒有認真去讀 製程廠的資料)
) b7 N+ W5 x4 s8 H+ t- S) r
$ N+ G2 n0 S/ m只是我們公司 每次快要TAPE OUT前
' k+ L* Y9 ~5 l一定會檢查 各個POWER 在IC上的 走線與寬度3 P* Z0 L4 H. y, T' Z0 t
也會檢查 有沒有 明明就很粗的線( ~7 \, z3 K% ~4 D, B
但是LAYOUT卻只有打 少少幾個CONTACT8 a9 g" f: Q' N$ x' |) L
0 r8 O r6 }; n$ r! w8 z3 S7 }8 W如果發現有 CONTACT打得少或者是 發現 線上走10mA的線- L6 R7 g9 c# B- N
結果 連5um寬度都沒有 這些都要請 LAYOUT工程師 作加強的動作 |
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