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metal 1 /2
; e4 t9 C0 i, W通常 metal 2 比較能夠耐電流 y0 o& Q8 I5 @3 H- a+ D$ T
平均每1um 可以忍受 2mA' |% |7 r; Q( Y, R/ m" a
metal 1 只能忍受 1mA. L2 J, P% A. Y2 X6 F
不過這還是要看製程廠的資料怎麼規範+ p' a$ _! u! z; z2 i
( C& C- g: v; Y) a4 @) w& \( u) m+ M$ Jcontact 打在一個 寬度已經被決定的 metal上( W: u0 a5 z+ w3 p6 j* s: x; O
其實只要 老老實實 把它打滿 應該就是足夠的
4 D7 H& V f6 T. `, Q(其實是我沒有認真去讀 製程廠的資料)
8 ^+ M7 N4 u1 L3 s, q0 i- {' ^8 j
只是我們公司 每次快要TAPE OUT前
4 Z' `8 f3 V( d一定會檢查 各個POWER 在IC上的 走線與寬度! G, p6 `# m2 [, ^
也會檢查 有沒有 明明就很粗的線/ R9 g( h+ a! h" Z" f% J3 e
但是LAYOUT卻只有打 少少幾個CONTACT$ q* P" r) R& B0 K0 q" L
, s. Z+ w" W/ g+ q2 J如果發現有 CONTACT打得少或者是 發現 線上走10mA的線) w2 B% P/ ]) _6 x3 R
結果 連5um寬度都沒有 這些都要請 LAYOUT工程師 作加強的動作 |
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