請問 job view 的注意事項

阿光

請問就一個產品工程師來說，在進行 job view 時，主要應該 check 哪些項目呢？因為不是製程整合出身，又是小公司，可以問的人不多，聽朋友講會有 check list，只要照著項目一條一條 check，大致上就沒問題了，有哪位高手可以貢獻一下寶貴的經驗，感謝啦∼∼∼

yhchang

Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
1 {8 C$ o5 A1 C所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
我認知的步驟如下:
( w7 t$ v7 q/ A5 A! w) ?) d
1 W: r: M4 B7 m1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
8 j7 D; W( f. f! r' Q4 m     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
: t  [; J, g+ O2 D
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯

3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
! s9 N$ M9 g: P4 [- [3 d      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看

# n; v# J5 k) y; }: b4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的

5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失

* l. ~: M, x# @4 ^( h7 U這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.

                                                                                                                                YHCHANG

瓦片小屋

进来学习的，不知道有谁在补充一下没有？

alex6551

該要有的layer不能少，四則運算後的數值也不能錯，尤其要注意是clear或是dark的表現方式，每顆IC的切割道是否足夠，因擺設的方式是用COPY去排，多抽樣幾顆看看就好。

terriours

做个记号来学习一下。谢谢。

瓦片小屋

我进来学习，不知道有谁做过的，能否详细说明一下！

telehor

进来学习的，不知道有谁在补充一下没有？