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課程大綱
: M5 @& ]% G, d; G5 e) s' a | 1. 構裝基礎知識與發展趨勢
/ A5 I9 N, @* m7 N% [: l4 x; k! D-Leadframe構裝結構與設計 4 `" J0 ^8 [1 {& c) t! |
-壓合及增層有機基板構裝結構與設計
7 G$ Y' C% [ [; B2 V- K-應用於構裝基板設計之微波基礎電路設計理論
' {: _- e( T5 N- C7 X2. 運用於構裝之量測與模擬技術
. ~$ \- z+ a( P8 E1 L# D-電路模擬與電磁模擬技術介紹
7 v' P6 L( x) x0 o- c- X-頻域網路分析量測校正與適用於構裝之萃取技術 & E+ [/ _- C) [
-時域量測技術與轉換
% g4 ?: k$ f" I( P ]. M& E8 f# v. ?3. 積體電路構裝電路設計與分析技術
: k: T9 ~+ R" c, }-構裝線路特性阻抗設計與控制 ' W7 D* H4 S) `& G; M
-基板線路佈線與寄生效應模擬 0 D9 Z4 D, V K
-高頻特性分析技術,包含Single-end及Mixed-mode S-parameters轉換
1 F, Z: Z% l- E3 Q: i; N" C4. 系統構裝量測與模擬分析整合、電源完整性分析(SI)與訊號完整性分析(PI) | | | 講師 | 吳松茂老師 7 q+ S B9 p" M6 q, O; Z
學歷:國立中山大學電機工程研究所電波組博士 . s; q8 p0 `. [
經歷:日月光集團研發處電性實驗室部副理、經濟部「兩兆雙星」計畫封測領域教師與認證命題委員
) S* Z3 x- R. Q* e) M% g3 e& `專長:高頻電路系統量測與模擬分析、射頻積體電路(RFIC)封裝電路設計與主被動元件模型化萃取、模組與系統化構裝(SiP)結構設計與其訊號完整性(Signal Integrity)分析、前瞻系統封裝技術開發與封裝設計智財IP發展 | | 主辦單位 | 財團法人車輛研究測試中心、台灣區電機電子工業同業公會 | | 上課時間 | 100/9/22(四) 09:30~16:30;共6小時 | | 上課地點 | 台北市內湖區民權東路六段109號7樓(台灣區電機電子工業同業公會) | | 課程費用 | 3,000元/人(含稅、講義、餐食等費用) | | 連絡人 | 車輛中心:何小姐 04 – 7811222#2330 電電公會:陳先生/游小姐 02 – 87926666#218/239 | |
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