小弟有一個問題想問各位高手

x014067

使用工具:laker
製程:0.18

目前小弟與同學各畫個一個sram8*8的
* m* I. Z  t7 I. ?. [# ~他畫的面積是88.63*81.62 他用到metal 3
我畫的面積是57.23*69.45 我用到metal 4
* l- X7 q5 r3 Y) V0 w2 p
0 @6 x! Y1 x) {* H! x/ b2 W$ x3 v/ l' S問題1.我知道面積越小越好 但是我用到metal 4去了 所以想知道哪種會比較好??
: q* w: e- H! J8 G) j問題2.使用的metal越多,成本會增加嗎??

egg

問題1.我知道面積越小越好 但是我用到metal 4去了 所以想知道哪種會比較好??
' i  B9 c" ]  ~/ G% }; n. Q+ Y您的製程是?P?M,metal4 是top metal 嗎???
如果是的話....您的同學畫的或許會比較好唷
2 I" Q; H  T* J7 x6 V9 K( h因為考量在whole chip整合上,我們常常運用top metal來跑 power& ground line
" i; c4 `; U( t  |9 b) V如果您把metal 4用在 sram上
power到那區塊就過不去了整個power的連接就會變的很不順

3 W" J4 P' D1 f+ b6 F2 x問題2.使用的metal越多,成本會增加嗎??
4 X6 K. v& [$ D當然阿...多一層metal就多了兩道光罩
) M; v8 U) g2 I- V1 ]成本當然會增加囉 ^^

astrosummer

同意楼上意见,
1.一般top metal是有专门用途的, 另外你所使用制程的厂商一般应该在design rule里面规定使用那一层metal吧.
另外 有一些厂家的top metal与其他metal还是有区别的, 比如厚度之类,还有ILD似乎也是有差别的,所以最好遵循rule.

2.每增加一层metal就要增加2道光罩,除非你缩小面积的成本能抵消增加光罩的成本.

x014067

是最後完成的那一層，那應該是top cell吧!!
8 f0 f" ]9 A3 G" V  u3 o6 X其實也是可以只用到metal 3 但是要稍微改一下，怕麻煩而已
我目前只是學生而已，還有很多地方需要學習!! 謝謝各位!!!