|
4#
樓主 |
發表於 2009-4-22 18:38:23
|
只看該作者
總於可以解決了,陶瓷電容因為裡面層次非常密,使用X-ray 無法分析,除非使用高阻計量測,量測IR 特性,如. G5 C' Q6 f, _4 v
設備:HP 4339(HP是品牌惠普,後面是型號)
" {* u/ t& Q% Q) Y2 Z測試方法:以一倍額定電壓(10V)充電60秒量測
/ Y0 V; `; w6 e
( K4 ?0 X8 K, g5 u* Q; C6 x可以量測,並且當初用Thermal shock 沒有多大作用,但是改用 HAST or pcT test
$ {" B' k6 t# f j# {水汽進入IC封裝的途徑:) ^& M" R% b# ]+ n. m& @6 G4 P
1.IC晶片和引線框架及SMT時用的銀漿所吸收的水% f5 B* G/ i, d) t1 C3 ?6 ?
2.塑封料中吸收的水分( _' Y5 I1 t2 W+ S& }- c* \3 k
3.塑封工作間濕度較高時對器件可能造成影響;1 K$ v' W* m7 k/ x X
4.包封後的器件,水汽透過塑封料以及通過塑封料和引線框架之間隙滲透進去,因為塑膠與引線框架之間只有機械性的結合,所以在引線框架之間難免出現小的空隙。5 b; G9 `: b8 g( L% F; u. v+ Z
備註:只要封膠之間空隙大於3.4*10^-10m以上,水分子就可穿越封膠的防護
. E9 y4 P4 W" A# ?' K備註:氣密封裝對於水汽不敏感,一般不採用加速溫濕度試驗來評價其可靠性,而是測定其氣密性、內部水汽含量等。
+ R% ? G4 N" {7 P' I, E
5 ]9 d' n; X B說明:PCT試驗一般稱為壓力鍋蒸煮試驗或是飽和蒸汽試驗,最主要是將待測品置於嚴苛之溫度、飽和濕度(100%R.H.)[飽和水蒸氣]及壓力環境下測試,測試代測品耐高濕能力,針對印刷線路板(PCB&FPC),用來進行材料吸濕率試驗、高壓蒸煮試驗..等試驗目的,如果待測品是半導體的話,則用來測試半導體封裝之抗濕氣能力,待測品被放置嚴苛的溫濕度以及壓力環境下測試,如果半導體封裝的不好,濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之介面滲入封裝體之中,常見的故裝原因:爆米花效應、動金屬化區域腐蝕造成之斷路、封裝體引腳間因污染造成之短路..等相關問題。( `' C" J$ P, ]- A
目前測試有兩種.一種為飽和蒸汽.既測試條件為121度,箱內壓力為2.04個標準大氣壓.其內部濕度在一般能保證在100%.測試時間分48H和96H兩種.主要應用於LCD和被動元件等封裝元件.. p- M+ T7 }! E& W" A* j3 }
另外一種為非飽和蒸汽.即在溫度高於100度時,箱體內濕度可以在70%-100%可以調節控制.此設備架構比較緊密,價格相對來說比較高.目前市場上好像日本的TABAYI,和德國的可以做.國內有這樣的設備廠家也為數不多!0 g( h3 | C% ^# @. A4 k+ g# i: J4 ^
' z2 k3 L" @3 C4 g% L4 w: F飽和蒸汽測試應符合:GB2423-2-1-89 、 GB2423-3-2-89 }' F( B" n- A5 S
1 S5 t1 g1 }8 M" f' g+ i
不飽和蒸汽測試應符合:IEC-60068-2-66 |
|