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東芝半導體將亮相2013年GSMA亞洲行動通訊博覽會 為採用半導體技術的可攜式設備提供各種解決方案 * P$ K, z6 p7 s7 @
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東京 -- (美國商業資訊) --東芝公司(TOKYO:6502)將參加6月26日至28日在上海舉辦的GSMA亞洲行動通訊博覽會(Mobile Asia Expo 2013)。秉持著「智慧未來從東芝半導體開始」的理念,東芝將在Smart Connectivity、Smart Imaging、Smart Audio、Memory、Discrete這五大領域,展出適用於使用半導體技術的可攜式設備相關解決方案。 ' D% Y* C0 n- {
( A7 d" K: L: V4 lGSMA亞洲行動通訊博覽會(Mobile Asia Expo 2013)概要 6 @3 ]$ h, L3 C6 S P5 X g6 u
1. 展會時間:2013年6月26日(週三)~28日(週五) ! Z Q( |9 F, A1 ]0 ~6 k# z7 z0 r
2. 展會地點:中國上海新國際博覽中心 5 ?- R+ n$ y2 `0 W# V4 ~
3. 東芝攤位:N1. F78 ' {$ j2 j: z. U& ] O
4. 展出內容:8 [0 H" P. x9 Y; J" j
(1)Smart Connectivity 4 K) L. q7 Y1 Y- x
本次展會上東芝將透過TransferJet、NFC等近距離無線通訊技術以及FlashAir、Bluetooth、Wi-Fi 和無線充電等一系列方案示範為大家展現多樣化的通訊連接方式。 4 X& n+ |- O# ]6 g4 y+ a) d0 g
(2)Smart Imaging 2 X* J2 r' I* h! U' w P
為了創造安全、安心的居住環境及智慧化生活,東芝將帶來CMOS感測器和影像處理技術方面的最新方案。 |
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