SEMI Material Market Data Subscription (MMDS)最新研究報告指出,在全球半導體總營收成長5%的狀況下,2013年全球半導體材料市場總營收為435億美元,相較2012年減少3%。 & H. Y2 R* f5 Q' B
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由市場區隔來看,晶圓製造以及封裝材料2013年市場分別為227.6億美元及207億美元,2012年晶圓製造材料市場為234.4億美元,封裝材料市場則達213.6億美元。在矽營收、先進基板,銲線的營收下降影響下,使整體半導體材料市場連續第二年營收下滑。
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身為全球主要晶圓製造及先進封裝基地,台灣已連續第四年成為半導體材料最大消費國,但去年台灣與北美市場皆持平。受惠於晶圓廠材料的成長實力,中國和歐洲的材料市場在2013年皆成長4%。日本的材料市場下滑12%,同樣在萎縮的市場也包括韓國及其它地區。' _0 G: j r1 u9 O5 z! e5 n
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2012-2013 全球半導體材料市場: e; N, |& E7 h: d* `1 P; b, H
(單位: 十億美元) ~& i3 V& l; {, M- v
地區
* m6 t8 u5 E. Y. N8 S | 2012( M' [- @* N) E, y: j0 r* \7 [8 F2 m
| 2013' S4 H! U; t. r5 r- U/ P
| % Change
4 `9 `# F' u7 n5 v& h | 台灣, t" }% Z+ Y$ z7 d
| 8.97 | 8.96 | 0% | 日本
9 K8 ]% d: r# ~; r T( E | 8.24 | 7.29 | -12% | 其他地區
* i R7 e. h* t, ?5 | | 7.17 | 6.76 | -6% | 南韓! W T- q& r5 n: E4 u
| 7.22 | 6.94 | -4% | 中國
* P2 Z' O, A7 n( w: ~5 t j | 5.50 | 5.70 | 4% | 北美( F7 O9 O& e) x M/ K5 t4 I
| 4.75 | 4.75 | 0% | 歐洲
' ^3 c$ G$ E) s | 2.95 | 3.07 | 4% | 總和
& \2 r7 a- ?8 ]3 ]. }' J) q1 u3 o | 44.806 a) P3 i) j2 L! I0 w
| 43.46
, Q* L4 M7 L* N6 m3 e/ ?7 W | -3%
8 [2 u1 Q8 a2 {5 j5 j |
8 b4 S; H! H& g- V# V5 I" K
資料來源: SEMI April 2014 (註: 數值以四捨五入計;「其他地區」包含新加坡、馬來西亞、菲律賓、東南亞及規模較小的全球市場)
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