晶片架構
$ f# B! `, Q" g+ v. V' L8 M | 特點 & \5 ^: C( ?; Y" f2 @
| 優點 ! ]2 z. ^/ O9 z N
| 缺點 , A9 [* V! u/ f
| 代表廠商
( @& D. x$ R% C5 }2 z( @. B |
獨立GPS晶片組 K! a# u8 S. W, J' k e
| 在GPS獨立晶片組上完成射頻訊號接收、取樣、基頻運算、處理等,再將定位資料輸出至手機端的處理器6 V. ~2 s* y' i$ q* z# Z
| 訊號接受能力不會受到晶片整合,而有所犧牲; E' D/ E: X/ q+ i; a8 \9 Y
| 尺寸以及成本較無法滿足行動電話片的需求,目前主要應用在PDA-Phone或Smart-Phone產品上: [! v3 o4 ?3 c& M5 t
| Global Locate3 c/ ]- u9 l; D6 i
u-blox
2 S3 x/ @( s v, lAtmel4 o. x, P5 Y& m
|
部份整合至手機
, f/ v3 K+ C+ I | 將數位訊號處理器(DSP)或CPU加以整合,並把GPS演算軟體嵌入運算能力較強的手機現有晶片基頻電路當中,而將部分技術層次或整合難度較高的晶片仍然保持獨立,例如射頻濾波器與放大器、專屬記憶體、被動元件等
: O6 z; ^ X. L# l | 可減少元件的採用,降低重複成本,並利用共用的處理器來處理訊號以便於訊號的整合,減少訊號的傳遞所產生的損失+ _- Z/ `( ^. [
| 大都由行動通訊晶片大廠主導,因為GPS部分演算程式必須寫入手機基頻當中( D# L- y/ k. i. c2 |( s9 l2 B! Z v, L
| Qualcomm- y6 {. }( y/ f( w5 v
TI! |: y! B/ V* s4 P! _
SiGe
7 G O$ n" q. j0 u- ?. i$ I |
GPS SoC
# w, Z5 P1 P7 N8 i | 將負責不同功能的個別IC在單一晶片上加以整合,例如一個SoC晶片可能同時包含了GPS基頻、射頻、記憶體、I/O介面等5 B# v. s" ]9 Q& J
| 晶片體積大幅縮小,功耗也可大幅降低
' ?+ J+ P( p8 v M" O/ q# r! ? | 目前由於射頻與基頻晶片製程技術不盡相同,整合難度高
8 k. `% o: d$ l) [& [: Z | Infineon/Global Locate; W; U, [: c& I# C
SiRF8 v: B4 Z( m# j0 M8 k( p4 F
SONY
9 P2 A4 D9 y' ^; }* Q |