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1.若有一個訊號要從metal1傳到metal3,那他的via要怎麼打,是via1和via2要疊在一起,還是要via1和via2相鄰的打
& D, [* H. Q: g* Q& _; r8 m
z) q+ D# F3 E/ m: ?- Z個人的看法跟樓上的大大有點不同...
2 J2 W) P1 V, F9 U- c q" t. D從metal1-3要接在一起...我絕得..via疊起來回比較好...
1 U3 B6 x. |4 W; m曾經有老師提醒過...layout時要考慮的..其中一項就是電流的流向.. D# @+ h8 g9 z! u: j
如果交叉的話..電流就會經過較多的轉角...+ m2 c$ U1 g; r
那不如疊在一起...直接就讓電流流過去..應該教好& T! E! f: X3 F8 I- Y
) H9 Q9 W; C+ R0 m5 e2 若是有空間的時候, 多打同樣的via,這樣效果會比較好?還是比較差?
`' Y8 f0 Q% n有空間的話...盡量把contact或via打滿是最好的..
% Z/ b0 b8 b0 y! Q2 avia連接兩層metal..從中間來看..via就是一個小電阻.." G. a( ]+ O! P' A3 D8 g0 a
打越多...看到的就是很多小電阻並聯...
# D" j3 |$ O& i* U電阻是越並越小的..因此打越多當然是越好的..3 Y, P8 p7 ~* L7 s/ X
另外..如果只打一顆via..電流都從那個小電阻流過..
0 B! ~1 m$ p* Q: `0 D& [容易造成熱度集中...9 {, s. F. L2 v6 b: I5 j2 [# T: m
多打幾顆...也可以看成把電流分流...6 j$ f: n8 \% e- @; j, { ]
該區也較不容易過熱.... |
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