小弟有一個問題想問各位高手

x014067

使用工具:laker
) b4 s% L# u1 ~( L4 {$ K) ?; s製程:0.18
4 }2 u& f4 ~$ ?  ]/ I
目前小弟與同學各畫個一個sram8*8的
9 x& l3 u6 W' E* l8 ]' c* t他畫的面積是88.63*81.62 他用到metal 3
我畫的面積是57.23*69.45 我用到metal 4
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  T+ y$ ~- K& Y% `0 ?2 h8 x問題1.我知道面積越小越好 但是我用到metal 4去了 所以想知道哪種會比較好??
問題2.使用的metal越多,成本會增加嗎??

egg

問題1.我知道面積越小越好 但是我用到metal 4去了 所以想知道哪種會比較好??
您的製程是?P?M,metal4 是top metal 嗎???
如果是的話....您的同學畫的或許會比較好唷
因為考量在whole chip整合上,我們常常運用top metal來跑 power& ground line
6 N% ^1 q* G( Q, y: T如果您把metal 4用在 sram上
power到那區塊就過不去了整個power的連接就會變的很不順
. k9 Z( ~  I- z9 U$ ~% r) \" M
問題2.使用的metal越多,成本會增加嗎??
6 J5 E5 y* E, _) ]+ _3 c當然阿...多一層metal就多了兩道光罩
成本當然會增加囉 ^^

astrosummer

同意楼上意见,
1.一般top metal是有专门用途的, 另外你所使用制程的厂商一般应该在design rule里面规定使用那一层metal吧.
" v7 R& A' r# @7 V另外 有一些厂家的top metal与其他metal还是有区别的, 比如厚度之类,还有ILD似乎也是有差别的,所以最好遵循rule.
; }: W1 O. _+ B, i0 |2 ~  q
2.每增加一层metal就要增加2道光罩,除非你缩小面积的成本能抵消增加光罩的成本.

x014067

是最後完成的那一層，那應該是top cell吧!!
其實也是可以只用到metal 3 但是要稍微改一下，怕麻煩而已
我目前只是學生而已，還有很多地方需要學習!! 謝謝各位!!!