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metal 1 /2# k2 u9 I9 I, D
通常 metal 2 比較能夠耐電流
2 U8 {" B$ ]+ K3 m: ^平均每1um 可以忍受 2mA; u4 {( a' r; V- J4 R4 `( i8 e
metal 1 只能忍受 1mA$ n; |' O7 K8 |1 X; W+ h9 F
不過這還是要看製程廠的資料怎麼規範% p( f: Z0 `; F
. i. Q: \4 B4 q5 R( |: G. Ycontact 打在一個 寬度已經被決定的 metal上4 O3 I- V% N' x! Q6 W+ i5 M6 d
其實只要 老老實實 把它打滿 應該就是足夠的. p6 ~, N, U8 h! Y
(其實是我沒有認真去讀 製程廠的資料), w5 t( E3 t4 X7 n) w
/ m( E4 ]$ ]# E4 \1 _
只是我們公司 每次快要TAPE OUT前$ L( n2 F( N5 Z3 t4 X
一定會檢查 各個POWER 在IC上的 走線與寬度
, [. t( C9 E; [) R" }, R也會檢查 有沒有 明明就很粗的線5 A7 K' T2 }- Y" g) D
但是LAYOUT卻只有打 少少幾個CONTACT* X# G" u! i+ J3 x, k
. {& ~. e- L8 K) r$ m' S
如果發現有 CONTACT打得少或者是 發現 線上走10mA的線; e( Q9 Z u) q8 |* N
結果 連5um寬度都沒有 這些都要請 LAYOUT工程師 作加強的動作 |
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