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1.如何去分辨數位與類比?(在Layout上)* ~' `" B7 I% f) L, U, J
, Q/ T( Y4 I3 h8 t2 x1 @
RD設計出來的電路是Digital,就是Dgital Layout- c1 O+ V% x- }! V
RD設計出來的電路是Analog,就是Analog Layout
|9 v0 s* a9 ^在Layout上沒有很明確的去區分
l+ D/ Z5 d* W- M在製程上倒是會有所區別9 p- L- C6 ^3 A$ Y! P6 @1 o
一般常用的製程有
0 j2 I ]" U7 ~: N* GCMOS製程(有純Digital,有Mix Mode)
# Z/ D: J! u) I& H) ZBiolar製程,Bicmos製程,BCD製程....
) e" m, I, E5 I; Z+ K+ [$ x就看RD設計時所需要的元件,工作電壓...去選擇囉!!4 D! P4 o0 a5 b1 n0 s( ]/ t
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2.數位與類比畫法的差異?
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( ^, Q$ z5 l: \. vDesing Rule是固定的,很少會因Digital或Analog而變
8 T* z1 ~* `/ G2 J @) t* E& ?' z要說Digital與Analog的畫法差異$ Y6 Z8 |, J" ]$ k. i+ C, u# H
應該說是在Lay Analog要注意的地方會比在Lay Digital時要多
* n& k" D& z) r* }0 s) E4 ]) B通常Lay Digital只要符合Design Rule就可以
K/ d& p/ ^! p4 E8 A; J( N/ a但Lay Analog時有些原件的擺放方式就要注意囉!!, J3 \ m6 B5 |- P
, n- b9 C$ @9 v3.類比的電容與電阻怎麼樣去畫與如何去算它們的值是多少?8 y) X5 M! V5 H: z
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電容,電阻的產生,取決於你使用那種製程
6 C& _8 T% z2 n; H1 o. h+ a電容一般常用的有Mos Cap,Poly1-Poly2 Cap
: K, P2 |# H. A8 k) m; d# u, M+ t電容值算法,一般FAB廠會告訴你每um平方有多少pF! i7 z( m1 ~5 q+ I- H
每家FAB的Oxide厚度不同,所以電容值也不同
& v. ^4 z. x* {* _+ _$ _* J I電阻一般常用的Well,P+,N+,Poly,Poly2都有7 H/ c" F. ?0 m* E( i: }7 @
阻值每家FAB也都不一樣
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4.小弟不知如何去學好Layout可以請各位大大給點意見嗎??
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( [ |( k/ k) m1 I8 a" A多拆幾顆IC,看看別人怎麼Lay,以及為什麼要這樣Lay!
6 t$ Q( B8 h1 }# k應該能多少有些收獲吧!! |
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