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我對這問題的理解如下:
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1.+ Q& m$ H. V) u( D2 B7 Q% w
CMOS製程 我們做出來的電路 如果正常工作 電流應該是會在 substrate 基底的表面流動.....
) N2 l) Q0 i3 s比方一個 反相器 如果正常工作時 不是PMOS開 NMOS關 就是NMOS開 PMOS關
2 R* c# r$ R: O/ O' l$ u- j如果哪天 NMOS PMOS 都開, 那這個反相器 就無法正常工作了 (已經沒有反相的效果) ! R% X5 d, e5 k+ F
輸出 OUT 那一點 PMOS NMOS的電流在 Fighting. 此時 電流正是從 VDD流到 VSS去...
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2. 我原本預期電流只會在基底的表面流動.8 d, B# a9 e2 ?1 D' O
但只要LATCH-UP現象一發生 電流卻會在 基底 底下 由 VDD 流到 VSS.... (正常電流流動在1F, 此時LATCH-UP, 電流是在B2或B3跑)
0 X( N; u7 |, l' @" r! o9 K% A' O (這是我不想要發生的效應,只要一發生所有邏輯電路都不能正常工作了...) O+ A; [5 U/ J, p# J2 K
其他就麻煩您自己看教科書 SCR電路 等效於 CMOS 剖面圖的 相關說明, Latch-up是個不可逆的效應 只要發生 Chip就會死得不明不白...+ {, I {" h+ O* ?2 [
教科書上通常會寫 降低Rwell電阻或是降低寄生BJT Beta去壓制 Latch-up效應,
" Q( z5 s8 t, X1 F Layout上常見的作法就是每隔一段距離就要打 contact上去
% ]8 g' M! D0 j" h" Z" b8 }( X( h3 ` 主旨就是在降低 Rwell電阻.
4 ?$ U( p# D% M, s) j7 I 不然就是要圍 Guard ring或 Double guard ring, 其中一個功用是 讓 SCR等效電路不要出現,自然就不會有 Latch-up的危險.
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6 E5 r/ I; z, Z& z' s" j如果這些內容有什麼遺漏或有誤的地方,也歡迎大家多補充./ @/ ] a0 f0 Q6 @( w
* [* z, G1 [# Z1 y# d. }[ 本帖最後由 yhchang 於 2008-3-20 08:37 AM 編輯 ] |
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