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[問題求助] 請問latchup的正確講法

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1#
發表於 2008-3-19 23:59:01 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
latchup是因為靠近Rnwell電阻大,所以VB1<VE1=VDD所以第一及的BJT導通,所以產生射極電流,然後產生集極電流,集極電流流到Rsub(大電阻),所以端電壓升高也就是第二級的base端,所以第二級的bjt導通,所以產生第二級的Ic電流,所以IB1的電流變大,導致IE1也變大,如此一直循環導致電流越來越大,把晶片燒毀 不知道這樣說對不對,但書上說是VDD跟GND短路是捨麼意思?不是只是因為電流太大的緣故嗎?
" I4 O) H2 X! s" r9 U" p請知道的大大回答我 謝謝
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2#
發表於 2008-3-20 08:22:59 | 只看該作者
hi~
. t+ k0 c" q- a1 H1 N0 c2 a電流太大,形同短路
0 E' h) W4 B1 {. i所以直接說VDD與GND SHORT
3#
發表於 2008-3-20 08:28:29 | 只看該作者
我對這問題的理解如下:
& Z6 ?3 b/ K6 M, m" y& H$ H: F* i+ L/ s1 l' Y& ]
1.+ Q& m$ H. V) u( D2 B7 Q% w
CMOS製程  我們做出來的電路  如果正常工作  電流應該是會在 substrate 基底的表面流動.....
) N2 l) Q0 i3 s比方一個  反相器  如果正常工作時  不是PMOS開 NMOS關   就是NMOS開  PMOS關
2 R* c# r$ R: O/ O' l$ u- j如果哪天   NMOS PMOS 都開,  那這個反相器 就無法正常工作了  (已經沒有反相的效果) ! R% X5 d, e5 k+ F
輸出  OUT  那一點  PMOS NMOS的電流在 Fighting.  此時  電流正是從 VDD流到 VSS去...
6 ?% A$ k: y( f# X1 H& w4 p, _" H# v5 O# C8 ]' o5 r" s0 {3 i0 a
2.  我原本預期電流只會在基底的表面流動.8 d, B# a9 e2 ?1 D' O
     但只要LATCH-UP現象一發生  電流卻會在  基底  底下 由 VDD 流到 VSS.... (正常電流流動在1F, 此時LATCH-UP, 電流是在B2或B3跑)
0 X( N; u7 |, l' @" r! o9 K% A' O     (這是我不想要發生的效應,只要一發生所有邏輯電路都不能正常工作了...)  O+ A; [5 U/ J, p# J2 K
     其他就麻煩您自己看教科書   SCR電路  等效於  CMOS 剖面圖的 相關說明, Latch-up是個不可逆的效應  只要發生 Chip就會死得不明不白...+ {, I  {" h+ O* ?2 [
     教科書上通常會寫  降低Rwell電阻或是降低寄生BJT Beta去壓制 Latch-up效應,
" Q( z5 s8 t, X1 F     Layout上常見的作法就是每隔一段距離就要打 contact上去
% ]8 g' M! D0 j" h" Z" b8 }( X( h3 `      主旨就是在降低 Rwell電阻.
4 ?$ U( p# D% M, s) j7 I     不然就是要圍 Guard ring或 Double guard ring, 其中一個功用是 讓 SCR等效電路不要出現,自然就不會有 Latch-up的危險.
0 R$ q6 S# s& M4 |
6 E5 r/ I; z, Z& z' s" j如果這些內容有什麼遺漏或有誤的地方,也歡迎大家多補充./ @/ ]  a0 f0 Q6 @( w

* [* z, G1 [# Z1 y# d. }[ 本帖最後由 yhchang 於 2008-3-20 08:37 AM 編輯 ]
4#
發表於 2008-3-20 10:07:04 | 只看該作者
請問一下什麼是SCR呢?4 \7 V$ O* O4 Q
**因為要防latch up 就高壓與低壓隔開.ESD的PMOS 與NMOS隔開.
5#
發表於 2008-3-20 13:09:59 | 只看該作者
SCR:矽控整流子
; X, c% l1 O2 f% i# C  T6 O) U7 |其實就像BJT,只是它用來做開關而已
9 y! ~, s+ G! q8 t1 K. A& y但其結構是為PNPN,啟動後就永久開啟,需OPEN才會停止' N5 P3 F$ ?* Y' L
典型的SCR開啟時間是1us左右,關閉時間約5~30us
6#
發表於 2008-3-21 12:00:58 | 只看該作者
这几天老听到说片子LATCH-UP了,但是我从书上看到的,这种现象只在PMOS NMOS之间容易发生,若单种MOS管在一个地方的话就不会发生,是吗?对于这个问题我一直不是很理解,请各位指教指教~
7#
發表於 2008-3-25 10:23:02 | 只看該作者

回復 5# 的帖子

Thanks for your answer.
7 H1 t' ~6 z! F/ s1 ?' n$ T+ o0 f  wThanks for your answer.* |7 g: O- _5 Y& F
Thanks for your answer.
8#
發表於 2008-3-27 22:45:07 | 只看該作者

回復 6# 的帖子

我的理解是 如果 PMOS 與NMOS 距離夠遠  中間又有 Guard ring 圍住的話8 t  c0 z$ C' b/ ]  }
那麼substrate底下所構成的等效電路 就不是  SCR電路' q2 v1 c: I' E# b2 o+ N
而是單獨的 PMOS  或 單獨的NMOS
9#
發表於 2008-3-30 20:43:13 | 只看該作者
接樓上:
0 J- @; }" j' T4 Y. W8 W$ A( R其實我也一直在想,經常說的latch-up都是PMOS和NMOS之間的,但是好像聽説異電位的NWell之間 更容易 發生。2 {& q$ x6 b3 P
還有一個問題是,如果NMOS的一個端接的是VDD要注意什麽,是不是要注意ERC會引起擊穿還是什麽啊?
10#
發表於 2008-5-21 13:16:12 | 只看該作者
原帖由 tommy01 於 2008-3-19 11:59 PM 發表 5 y4 F/ g/ ^0 L6 B
latchup是因為靠近Rnwell電阻大,所以VB1

5 _8 x2 Z0 H9 d( P5 c( t/ l
0 W- s2 P; r0 o" @4 T; q
0 C- i9 x8 ~1 f1 i; Q) U! \# Platch up一但發生,最後的結果不是gate被打穿就是juntion punch through或是metal燒毀。
3 r. g+ Z, u" d除了最後一項原因,其他會導致vdd gnd short所以書上講的也沒錯。  |/ X: L/ ]' b- i
只是他只講出結果而已。
11#
發表於 2010-12-9 21:25:07 | 只看該作者
蟹蟹大大分享
- `/ e. [7 W) N受益良多
12#
發表於 2017-2-9 16:24:02 | 只看該作者
謝謝講解+ {+ X; o& k' R5 F3 t1 y
早一點看到就不會懊惱就麼久了
13#
發表於 2021-3-16 12:57:09 | 只看該作者
謝謝大大無私分享
4 @/ E& l0 Y# R9 N/ q* B! R! |受益良多感恩大德
14#
發表於 2021-6-3 23:37:55 | 只看該作者
謝謝大大無私分享+ ~6 g5 A8 L  c; ?6 d8 m) I1 Q
受益良多感恩大德
15#
發表於 2021-6-28 10:13:34 | 只看該作者
CMOS剖面圖畫出來,寄生BJT跟R標示出來,解釋一下寄生電路的動作原理
16#
發表於 2021-8-23 17:03:49 | 只看該作者
感謝大大講解
: j. R: Z% s3 G9 u3 `5 `$ @( r" [; M非常謝謝
17#
發表於 2021-8-25 09:19:58 | 只看該作者

+ W+ K* o- n6 KThanks for your answer.! X* h9 f3 F! G5 W6 v3 [- b% {0 v
Thanks for your answer.
5 Y6 u# y8 Y. L9 ~1 S1 mThanks for your answer.
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