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metal 1 /2
) M& n1 d6 ?" G! }, L通常 metal 2 比較能夠耐電流) [: A7 _# f A4 ?4 g" Q/ n
平均每1um 可以忍受 2mA
1 T7 f C; W! O' wmetal 1 只能忍受 1mA
7 Y& ?) v% O; Q$ @6 \7 U不過這還是要看製程廠的資料怎麼規範
7 ^# o7 t% G1 p6 e* E8 g
3 d/ g7 k& R+ Zcontact 打在一個 寬度已經被決定的 metal上2 s/ M" f+ k8 u
其實只要 老老實實 把它打滿 應該就是足夠的
* V( `. I3 B: `5 S# y(其實是我沒有認真去讀 製程廠的資料)
- F- C' M, O/ `" B. X+ s3 A4 {1 r3 O
只是我們公司 每次快要TAPE OUT前1 ~0 J) u3 M) i- J3 ]
一定會檢查 各個POWER 在IC上的 走線與寬度
# w: i s+ ?: I+ f6 m: l也會檢查 有沒有 明明就很粗的線2 c/ I# }- g( k7 l O6 a
但是LAYOUT卻只有打 少少幾個CONTACT
# b. L9 q L# {4 ~, u# }! ?, I. m5 H% \. [
如果發現有 CONTACT打得少或者是 發現 線上走10mA的線: r7 v5 i, M, o; `
結果 連5um寬度都沒有 這些都要請 LAYOUT工程師 作加強的動作 |
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