|
1.若有一個訊號要從metal1傳到metal3,那他的via要怎麼打,是via1和via2要疊在一起,還是要via1和via2相鄰的打
) p! ~5 B+ u }) p: B- R( O7 l8 i" z+ C6 U9 ?1 i& c/ W4 D& n# n
個人的看法跟樓上的大大有點不同..., q# z& x9 V% u
從metal1-3要接在一起...我絕得..via疊起來回比較好...
% h" m: C9 j. D X曾經有老師提醒過...layout時要考慮的..其中一項就是電流的流向..
& ~: I/ J: O i" L% @/ @如果交叉的話..電流就會經過較多的轉角...* |5 |0 X8 R# \) e0 N! M
那不如疊在一起...直接就讓電流流過去..應該教好
% j1 q7 g: G% W6 q4 a0 F, ~2 w
# r1 l7 E) E9 c* L: P2 若是有空間的時候, 多打同樣的via,這樣效果會比較好?還是比較差?
9 i6 K/ Y1 ^; E9 V有空間的話...盡量把contact或via打滿是最好的..
, c9 ?% ^) J- A4 u7 ]via連接兩層metal..從中間來看..via就是一個小電阻..
" |" `2 g2 |& ~9 q/ A% J打越多...看到的就是很多小電阻並聯...
, J( V q" g h4 `5 c F電阻是越並越小的..因此打越多當然是越好的..! W. h! L8 Y/ L# Q, [3 \) f" r, f
另外..如果只打一顆via..電流都從那個小電阻流過..
; }9 J6 S: F7 W" M2 }" P容易造成熱度集中...' S+ {9 R8 h" p* p
多打幾顆...也可以看成把電流分流...
2 q; {8 v, B% P3 g2 S該區也較不容易過熱.... |
評分
-
查看全部評分
|