晶片架構 " y2 j2 J s! U" ~
| 特點 : L9 m/ O) ?3 \, ^) L
| 優點 7 W, o3 ^8 R3 r. ^
| 缺點
3 h' j4 u1 M O9 ~0 c9 |; A | 代表廠商
7 I4 ^2 {: S; i: @$ f |
獨立GPS晶片組
6 }( Z# N- X( b0 z1 a: [* ~ | 在GPS獨立晶片組上完成射頻訊號接收、取樣、基頻運算、處理等,再將定位資料輸出至手機端的處理器
! l5 K+ r, @* u | 訊號接受能力不會受到晶片整合,而有所犧牲
3 Y$ d: l c8 L, k0 I2 R) x | 尺寸以及成本較無法滿足行動電話片的需求,目前主要應用在PDA-Phone或Smart-Phone產品上
, R! x% g& ?. F& B! T% F | Global Locate
. P8 ?6 L8 S6 Q* n: z. eu-blox* S i4 K# A X7 D$ q8 X8 |: m
Atmel' m% z- ?# ^6 X. H
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部份整合至手機9 z' H! i0 t1 h# p- ]$ s. d
| 將數位訊號處理器(DSP)或CPU加以整合,並把GPS演算軟體嵌入運算能力較強的手機現有晶片基頻電路當中,而將部分技術層次或整合難度較高的晶片仍然保持獨立,例如射頻濾波器與放大器、專屬記憶體、被動元件等
5 n3 \5 h$ F/ I: m- Q | 可減少元件的採用,降低重複成本,並利用共用的處理器來處理訊號以便於訊號的整合,減少訊號的傳遞所產生的損失7 \. k3 j) x$ o% h9 T2 F
| 大都由行動通訊晶片大廠主導,因為GPS部分演算程式必須寫入手機基頻當中1 F4 F/ j F! |- e
| Qualcomm
! T/ G8 R s: y6 [TI
! x& j8 D2 \+ p" ESiGe
7 }& T: o' H( @( ?. f0 ? |
GPS SoC
1 p6 }8 h* e5 v* `: E4 P | 將負責不同功能的個別IC在單一晶片上加以整合,例如一個SoC晶片可能同時包含了GPS基頻、射頻、記憶體、I/O介面等
) Y# [) d2 J: s5 S+ n6 { | 晶片體積大幅縮小,功耗也可大幅降低
& J o+ n3 G% {. c! A" Z0 f | 目前由於射頻與基頻晶片製程技術不盡相同,整合難度高
7 E: n6 v8 e# R* q8 ]. E7 M | Infineon/Global Locate
% d& i( m' s+ E* \4 y' r+ NSiRF8 \9 G1 t9 f! q& B I h( G$ @
SONY3 `7 H' Q/ _5 w x& S# o
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