SEMI Material Market Data Subscription (MMDS)最新研究報告指出,在全球半導體總營收成長5%的狀況下,2013年全球半導體材料市場總營收為435億美元,相較2012年減少3%。 1 y& A- o5 e9 I {6 H c% ?/ p7 i4 ~
! Q7 e* Y$ |2 A% k! ^
由市場區隔來看,晶圓製造以及封裝材料2013年市場分別為227.6億美元及207億美元,2012年晶圓製造材料市場為234.4億美元,封裝材料市場則達213.6億美元。在矽營收、先進基板,銲線的營收下降影響下,使整體半導體材料市場連續第二年營收下滑。
: r* H b/ q+ j2 l% r, q7 _# N, ]: ^( T! f, R
身為全球主要晶圓製造及先進封裝基地,台灣已連續第四年成為半導體材料最大消費國,但去年台灣與北美市場皆持平。受惠於晶圓廠材料的成長實力,中國和歐洲的材料市場在2013年皆成長4%。日本的材料市場下滑12%,同樣在萎縮的市場也包括韓國及其它地區。5 ^/ }; Y1 I+ m- j
" ?6 S. Y5 m, K; L5 C
2012-2013 全球半導體材料市場
! I1 U/ I0 `9 }' N+ z(單位: 十億美元)
9 W6 l( U' f9 U. y$ S' n$ J/ s* r地區1 D. M! p" \7 t2 v& l- P
| 20122 w# L( x( Y9 O" O" A- t
| 2013
# o1 M: @1 ~/ B: } | % Change# a/ ~3 z4 m+ _% a
| 台灣
: s3 l% p! J" h* X6 S2 Y+ d | 8.97 | 8.96 | 0% | 日本0 P7 \1 Y8 Y; l0 P
| 8.24 | 7.29 | -12% | 其他地區- B6 i7 T& `9 Q! r! B
| 7.17 | 6.76 | -6% | 南韓0 ]1 x) {' U; I0 s z/ T7 c6 N4 y
| 7.22 | 6.94 | -4% | 中國
?. q3 g, K$ ^4 k8 v# r% P | 5.50 | 5.70 | 4% | 北美
$ [! O& I, _, e1 r e: f" M | 4.75 | 4.75 | 0% | 歐洲
3 M. a K5 ^0 n" F | 2.95 | 3.07 | 4% | 總和
M! @3 X% g% ], D" f. U | 44.80
* y4 v+ Q9 }6 S7 c1 b | 43.46+ h2 A$ a: s8 G2 {% ]9 f( h; n0 U
| -3%
; w" a2 P- E5 J) n a |
3 n. m7 b' ]$ E' b7 m/ y7 K
資料來源: SEMI April 2014 (註: 數值以四捨五入計;「其他地區」包含新加坡、馬來西亞、菲律賓、東南亞及規模較小的全球市場)
; o4 E9 {! h/ A- q: o' [ |