SEMI Material Market Data Subscription (MMDS)最新研究報告指出,在全球半導體總營收成長5%的狀況下,2013年全球半導體材料市場總營收為435億美元,相較2012年減少3%。 4 y2 ]. W: {: P7 y! S
4 y4 P8 ^: `" B% |
由市場區隔來看,晶圓製造以及封裝材料2013年市場分別為227.6億美元及207億美元,2012年晶圓製造材料市場為234.4億美元,封裝材料市場則達213.6億美元。在矽營收、先進基板,銲線的營收下降影響下,使整體半導體材料市場連續第二年營收下滑。
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身為全球主要晶圓製造及先進封裝基地,台灣已連續第四年成為半導體材料最大消費國,但去年台灣與北美市場皆持平。受惠於晶圓廠材料的成長實力,中國和歐洲的材料市場在2013年皆成長4%。日本的材料市場下滑12%,同樣在萎縮的市場也包括韓國及其它地區。
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2 {0 E+ m# ]& g& k4 |& `" t2012-2013 全球半導體材料市場
6 s# }& E2 Z O8 }+ F" b5 L+ O(單位: 十億美元)
* l* j3 @- n4 Y0 D地區" I! M. f% T# t" @
| 2012 }+ f* c1 G d$ \: B
| 2013- L3 Y: _* q6 ~$ ^3 {" u: d4 }
| % Change
; Q4 p" S5 n6 V8 y | 台灣3 ?# J9 H+ s& J+ T0 W! a8 C+ B* k& I$ u
| 8.97 | 8.96 | 0% | 日本
( U4 w3 T2 ?' }* J | 8.24 | 7.29 | -12% | 其他地區7 @4 y1 l% ]$ Z; N* N0 ?$ Y
| 7.17 | 6.76 | -6% | 南韓
3 F3 l/ X9 V) I/ n9 O+ \ | 7.22 | 6.94 | -4% | 中國
3 v! [0 |5 @8 l3 h2 } | 5.50 | 5.70 | 4% | 北美2 {, K `$ z [( ?+ I
| 4.75 | 4.75 | 0% | 歐洲7 e( E3 t. o' N1 k e$ n- b
| 2.95 | 3.07 | 4% | 總和
. G7 e" n2 a0 ]5 X, n0 M5 }+ V | 44.80$ Y# @1 s6 k2 ~( ^5 S0 r- L% V
| 43.460 K& M, r+ T2 {% l5 {
| -3%: S4 v( \) i3 y4 V+ [) D
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6 ]1 f# O% f# Z1 s6 f1 A% }, h) E" B資料來源: SEMI April 2014
(註: 數值以四捨五入計;「其他地區」包含新加坡、馬來西亞、菲律賓、東南亞及規模較小的全球市場)* `6 w3 s( q' ^$ o3 w8 Z, z* e
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