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晶圓代工業者Global Foundries來勢洶洶,除積極與台積電爭搶兩大繪圖晶片客戶超. h7 s, U( V: n) O" a7 @
微(AMD)與NVIDIA訂單,在技術上亦強調其將是目前晶圓代工廠最領先者,繼台積電日前
5 L+ V" ^# [& k' Q5 T+ ~% Y# e發表28奈米製程技術,Global Foundries亦不甘示弱,對外發表22奈米製程,預計最快
+ r5 {. G2 e/ S% o4 y, _2012年進行生產,與台積電互別苗頭意味濃。7 d( E' n& Y4 {* k' M9 n
% _" B6 [6 L, w) c: P台積電日前在京都VLSI大會上發表28奈米製程,是首代正式採用高k金屬柵(High-k Me+ B$ p: e9 u! X- ^) b
tal Gate;HKMG)製程技術,並將取代32奈米成為全世代製程,多數晶圓廠包括Global
( i# |4 C. x6 q: R3 D: K# k& P1 [Foundries亦都在32/28奈米製程選擇採用HKMG,Global Foundries預計32奈米最快在2 f: X( U% l- ^ O/ s) {% X
2010年量產,與台積電28奈米2010年第1季時程相距不遠。
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至於32/28奈米製程後續發展,Global Foundries率先宣布22奈米製程技術,同樣採用$ a5 h5 X6 K9 n) G
HKMG技術,但將強化計算效能與延長電池使用壽命,可望對未來移動通訊晶片發展往前推進
Y8 k+ W5 d' H+ f# s一大步。台積電在22奈米製程則仍在研發階段,主要堅守自行研發路線,Global Foundri
$ T% ?# X9 G6 P; Ves則是延續與IBM技術合作方式,取得IBM製程平台授權。
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) G+ X0 L. g4 G9 M/ ]半導體業者認為,目前看來在IBM技術陣營中,新加坡特許(Chartered Semiconductor)/ g( w. E" x, E) X8 n
已棄守45/40奈米、直接押寶在32奈米製程,但特許未來財務支撐力遠不如Global Foundri0 @; d. w4 p$ E) V8 [8 ~
es,因此,未來在32/28奈米及22奈米製程競賽,Global Foundries將是台積電主要競爭敵
. g& ]& a6 e8 I' h: V手,日前超微40奈米產品爆出良率問題,便傳出其有意尋求與Global Foundries合作。" J4 k4 j7 W/ E2 K- I, s. W1 f+ r, `
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[ 本帖最後由 withstand80 於 2009-6-26 02:43 PM 編輯 ] |
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