|
晶圓代工業者Global Foundries來勢洶洶,除積極與台積電爭搶兩大繪圖晶片客戶超
+ y: v, Q9 U7 {9 o1 t; U0 T微(AMD)與NVIDIA訂單,在技術上亦強調其將是目前晶圓代工廠最領先者,繼台積電日前
- F! h. s* Z: l% C- ?" u% X* x發表28奈米製程技術,Global Foundries亦不甘示弱,對外發表22奈米製程,預計最快5 S- Y. N6 i W0 F. A% w4 k) d
2012年進行生產,與台積電互別苗頭意味濃。" K+ b, F. A( m+ Q7 q% P( k2 s* t
' o8 b( p" J9 C+ D台積電日前在京都VLSI大會上發表28奈米製程,是首代正式採用高k金屬柵(High-k Me
" }1 R3 ?0 E2 Z$ B% v0 [9 C& K* D# gtal Gate;HKMG)製程技術,並將取代32奈米成為全世代製程,多數晶圓廠包括Global ! Q+ n7 U/ z8 N* r7 G
Foundries亦都在32/28奈米製程選擇採用HKMG,Global Foundries預計32奈米最快在
' ^' S, Q, `4 X2 s# S' \: ~2010年量產,與台積電28奈米2010年第1季時程相距不遠。
* S9 H# I* _9 u1 H. {2 Q$ L6 U: |* d; |
至於32/28奈米製程後續發展,Global Foundries率先宣布22奈米製程技術,同樣採用
7 W Q) D9 {. c7 m% |, Z. RHKMG技術,但將強化計算效能與延長電池使用壽命,可望對未來移動通訊晶片發展往前推進
( ~$ p6 n5 z' w- n8 Z一大步。台積電在22奈米製程則仍在研發階段,主要堅守自行研發路線,Global Foundri
& W. [9 B. \* ?# X$ Wes則是延續與IBM技術合作方式,取得IBM製程平台授權。
% r9 {- q4 O: ~' p3 s; A0 c
+ L5 Q2 u; D' T, e半導體業者認為,目前看來在IBM技術陣營中,新加坡特許(Chartered Semiconductor)5 Q7 D0 U, S d. ^. G T: j' @- f
已棄守45/40奈米、直接押寶在32奈米製程,但特許未來財務支撐力遠不如Global Foundri
. V* e% q7 u) s) U0 m" n5 T0 N# Ses,因此,未來在32/28奈米及22奈米製程競賽,Global Foundries將是台積電主要競爭敵
) x% q5 V+ I6 J/ t9 Y4 M: a手,日前超微40奈米產品爆出良率問題,便傳出其有意尋求與Global Foundries合作。/ b9 {; h$ a4 E/ z/ g
' I+ ]. b/ j/ V! F- N; N% g" n[ 本帖最後由 withstand80 於 2009-6-26 02:43 PM 編輯 ] |
|