請問 metal scheme 的意思 (ex: 5x2y2z??)

vincent_p0593

請教 foundry fab 所謂 metal scheme x/y/z 意指??
+ x8 Y- C& `9 j一般所謂 1P5M 即一層poly (transistor gate, maybe WSix or salicide, maybe single poly or dual poly), 五層金屬層(M1~M5, M5 thick)
0 k6 x6 T, K1 T( F. i  F6 F" CX/Y/Z??

yytseng

回復 2# vincent_p0593
; q0 o, ], x3 m5 J7 {; C/ c
  a- G/ f& ^" @5x2y2z = 1p10M

1 ^' u0 B) r/ d2 t台積的metal定義中
M1 為預設 寬度厚度不得更改 其他客戶可根據自己需要選擇要出幾層metal 光罩..但是最上層必須要厚的....
M2以上為 X 代表一倍厚度
  }9 g- l. d/ ?+ O8 S/ T. `M5 以上可用 Y (兩倍厚度) 或是 YZ ,或是 Z(四倍厚度)
2 r- `: S  w* _  p2 C7 {% H6 o  x. _
不同的 metal 組合,有不同的 min pitch 以及對應的 RC 當然 DRC rule 也不同

1p10m5x2y2z 代表 m2~m6為 X, m7,m8 為Y ; m9,m10為Z 如果有RDL (flip chip package bump route) 則還多一層 AP (鋁)
( D0 L4 s7 I! D" p! g詳細的說明拿到台積的kits都有,客戶必須要透過正式管道才能拿到

vincent_p0593

自解 : 昨天 t 朋友打電話來順便求解
* N+ N0 ]1 k! c" s3 }: j5 P5x2y2z 表示九層metal, M1~M5 用厚度1(薄), M6~M7用厚度2, M8~M9用厚度3(厚)
每個process node各有其定義的厚度給x,y,z

8 ^( B4 h4 r& V5 n' W  z3 o目前的了解,...歡迎補充.

vincent_p0593

了解所述, 感謝!
  H# _5 O5 ]! M4 M" q* M7 I# ~. q如果metal只有4層 這樣是否合規定 : 1p4m2x1y?
) W1 H/ G# ~1 t  Q+ h) r. Q  bYZ 代表三倍厚度? or customize 2~4倍
* x5 E7 a+ z" p) L) n% D$ s- nY, YZ, Z都可當top metal?
! X' U) r3 E; f: j; c" w
1 t1 Q( ?  j& W3 T, dThanks in advance.

cmyangf

要看哪一個process ~~ 有些有提供Ｙ當top metal 的. 要把design rule翻出來看.

AnnLin

原來如此, 長知識了! 感謝!

lowstar

Wow
. T( j/ I2 X& k) O* YI think this is an important item for engineers work in foundry and IC Design house.

* }' A% Q! ?& {

charlie0050

解了我心中的疑惑 謝謝大大
- X+ l$ S- y5 c6 E